pcb板有打样、小批量及大批量生产几种类型,通常新研发的电子产品一般都是需要经过几次pcb板打样才能确定产品的可靠性及适用性,在这期音客户也会经过文件的反复修改,多次测试,一但pcb板打样确认无问题后,就会有接下来的小批量试产,或大批量定单。所以文件非常重要,一是客户提供的文件要精准,制作要求要准确。再就是我们处理文件的细节...
软硬结合板_多层软硬结合pcb板 软板层数:4层 PCB硬板:6层1.2mm 加工工艺:化学沉金 PCB铜厚:1/1OZ 软板板厚:0.2-0.6mm PCB尺寸:65x552mm FPC线宽线距:5mil/5mil 最小孔尺寸:0.2mm 软板材料:聚酰亚胺(Polyimide) 硬板材料:FR4(KB) PCB类型:FPC+...
六层阻抗电路板快速打样 阻抗板层数:6层(six layer) 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.6mm pcb板尺寸:85.5x118.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.25mm 阻抗板材料:FR-4 阻抗类型:90欧姆组差分阻抗 表面金厚:2...
深圳祺利捷电子(www.qlelectrons.com)是一家专业pcb打样、pcb板加急快速打样的电路板快板工厂,可定制的pcb打样产品种类包括1-28层pcb板、hdi电路板、罗杰斯(Rogers)高频pcb板、阻抗板、单双面铝基板、铜基板以及2-10层软硬结合PCB板等,产品种类齐全,交期快捷。...
PCB板是电子产品中不可或缺的主要部件,近几年随着电子技术的高速发展,5G升级,PCB行业的发展也是如火如荼,特别是珠三角带的PCB快板打样工厂最为火爆。可以说中国的PCB行业已在飞速的发展中,未来可期。以下是2020年中国pcb行业发展现状与发展趋势分析: &...
HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通PCB多层板都有内层线路和外层线路,但是HDI板与普通PCB板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍,下面来一起看...
双面沉锡Rogers高频板 高频板层数:2layer pcb板工艺:化学沉锡 电路铜厚:1/1 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x95mm 高频线宽:8mil/8mil 高频材料:罗杰斯Rogers 线路阻抗:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:医疗控制设备
铝基板在行业中也称之为pcb板,它是电路板产品中的一个类别.为什么说它们之间有区别,首先我们在日常生活所说的pcb一般都是普能的FR4pcb板,而并非金属基铝基板pcb,铝基板是以合多铝为基板材料覆上绝缘树脂与铜箔经热压制而成,FR4pcb的基板是以环氧树脂玻纤布为基板材料覆...
PCB印刷电路板是电子产品重要组成部分,它是pcb印制板厂家经过数道工序精密加工而成的,不论是生产厂家还是后期顾客使用会有很多接入点,比如pcb厂家原材料的选择、生产过程中不规范的*作、不正确的工艺参数等,都会引发pcb板上一系列的质量问题。因此,生产厂家在...
化学沉铜工艺是pcb印制板流程中的重要环节,所谓化学沉铜就是pcb板在钻孔加工后通过化学分解将铜离子吸附在孔壁上,达到一定的厚度从而使pcb两面电路实现导电连接。沉铜工艺是门技术活,看似简单,但是要控制好化学沉铜的质量还是要有一定的工作经验。化学沉铜在生产过程中要定时分析判断...
4层喷锡pcb板,变频器阻抗多层pcb板 阻抗板层数:4layer pcb板工艺:无铅喷锡 pcb板铜厚:1/1/1/1 OZ 阻抗板厚:1.6mm pcb 板尺寸:70mmx80mm/1pcs 外层线间距:5mil/5mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.2mm 材料类型:FR-4(生益) ...
铝基板是一种特殊的金属基覆铜pcb板,铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。单面铝基板一般分为三层,分别是电路层、树脂绝缘层和金属基层。 铝基板的相关性能特点 ⑴散热性:铝基板因为是合金铝覆铜pcb板,铝金属的热传导非常的快,普...
Wifi天线电路 罗杰斯高频pcb板 高频板层数:1层 pcb板工艺:化学金 电路铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x92mm 射频电路线宽:12mil/12mil 高频板材料:罗杰斯Rogers 阻抗类型:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:Wifi天线信号传输设备
4层喷锡pcb板,多层阻抗线路板 pcb板层数:4layer 多层板工艺:喷锡(HASL) pcb铜厚:1/1/1/1 OZ 多层板厚:1.6mm pcb板尺寸:132x146mm/2pcs 外层线间距:6mil/6mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.3mm 材料类型:FR-4(联茂/生益) ...
设备智能控制多层线路板 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:86x132mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最小钻孔:0.25mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:90欧姆特性阻抗 多层pcb板油墨:哑光绿油...
随着高端电子技术的发展需要,客户设计要求做阻抗的pcb板也越来越多,而印刷电路板厂家在生产加工有阻抗的pcb 板时阻值偏高时会采用什么样的控制方法呢? pcb印制板阻抗有特性阻抗与差分阻抗两种,电路阻值会受pcb加工的影响偏高或偏低,前不久祺利捷工艺部因一款4层...
高密度多层盲埋孔HDI电路板只要设计有BGA盘中孔的基本上都会做树脂塞孔工艺,树脂塞孔是一种特殊复杂的加工技术,在PCB线路板厂需要有专门的加工设备及很专业的技术团队克服很多困难才能做好树脂塞孔的品质。下面我们一了解下树脂塞孔工艺的发展演变过程。 1. PCB树脂塞孔的工艺制作方法: 1.1 PCB树脂塞孔制作流程 以...
HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板 HDI板结构:8层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(...
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