HDI层数 | 可加工4-28层HDI线路板 |
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FR4板材品牌 | 生益(SY),建滔(KB),联茂(ITEQ),南亚(NOUYA) |
HDI结构 | 1+N+1,2+N+2,3+N+3,4+N+4,5+N+5,6+N+6,任意互联 |
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结构顺序 | N+N,N+X+N,1+(N+X+N)+1 |
精度/公差 | 机械PTH孔径公差:+/-0.075mm 机械NPTH孔公差:+/-0.05mm 镭射钻孔精度:0.025mm 背钻与控深公差:+/-0.05mm |
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填孔 | 电镀填孔尺寸4-5mil,电镀填孔凹陷度≤10um |
孔/线距 | 最小孔边到线的距离:7mil, 镭射盲孔与机械钻孔最小距离:0.2mm |
盲孔 | 最小镭射激光盲孔:0.1mm,最小机械盲孔:0.2mm |
塞孔 | 阻焊塞孔最大:0.55mm 树脂塞孔最大:0.4mm |
埋孔 | 机械埋孔最小0.2mm,镭射埋孔直径最小0.1mm |
电镀贯孔 | 通孔PCB板电镀贯孔比例:16:1,HDI盲孔线路板电镀贯孔比例:1.2:1 |
最小钻孔 | 激光钻孔最小:0.1mm(4mil) 机械钻孔最小:0.15mm(6mil) |
焊盘距离 | BGA焊盘中心距离最小:0.4mm |
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最小焊盘 | 最小BGA焊盘0.2mm 最小SMT焊盘0.25mm 最小过孔焊盘0.0.35mm |
最小线宽 | 内层最小线宽线距:2mil/2mil 外层最小线宽线距:2.5mil/2.5mil |
成品板厚 | 4层板最小成品厚度0.4mm, 6层板最小成品厚度0.6mm 8层板最小成品厚度1.0mm |
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半固化粘结片 | PP最小厚度:0.05mm(2mil) |
芯板 | 芯板最小厚度:0.05mm(2mil) |
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
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