PCB
印刷电路板是电子产品重要组成部分,它是pcb印制板厂家经过数道工序精密加工而成的,不论是生产厂家还是后期顾客使用会有很多接入点,比如
pcb厂家原材料的选择、生产过程中不规范的*作、不正确的工艺参数等,都会引发pcb板上一系列的质量问题。因此,生产厂家在将pcb制作成型后,对产品安全、电路通断测试、电气性能检测都会进行严格控制。
pcb印制板生产加工时常见的质量问题及原因分析:
1.印制板弯曲板翘曲超出标准公差
原因分析:生产厂家选材不合理,生产过程工艺参数控制不好,储存不当,作业*作异常,各层铜面积差异明显,破孔制造不够牢固等。
解决办法:包装及装运前,用木浆板将板材按下,以免日后变形,如有需要,应在贴片上加装夹具,以防止该装置过分地压及弯曲板材。pcb板在包装前需要模拟安装 IR 条件进行试验,以避免经过炉膛后产生的板弯曲的不良现象。
2. pcb印制板过高温锡炉后经常发生分层、起泡现象。
原因分析:
(1) 供应商材料或工艺问题;(2) 设计选择和铜表面分布不佳;(3) 保存时间过长,超过保存期;(4) 包装或保存不当,保湿。
解决方法:选择包装,使用恒温湿度设备进行储存。生产厂家应在包装入库前做好pcb板可靠性试验,比如印制板可靠性试验中的热应力试验,负责供应商负责 5 次以上的无层标准,在样品阶段和批量生产的每一个周期将得到确认。一般的制造商可能只需要两次,而且每隔几个月才确认一次。而模拟贴装红外测试也能更好地防止不良产品外流,是优秀印刷电路要反厂家必不可少的检测方法。此外,覆铜板材TG应选择在145℃以上,以使其更安全。
2.印刷电路板的焊接性能较差。
原因分析:放置时间过长,造成吸湿、版面污染、氧化、黑镍异常、防焊浮渣(阴影)、焊垫防焊。
解决方案:在选择和采购pcb产品时,应注意pcb生产厂家的质量控制计划和维护标准。例如,黑镍需要了解印制板生产厂是否有控制镀金,金线药水的浓度是否稳定,分析频率是否足够,是否设立了定期的淘金试验和磷含量检测。内部焊接性能测试是否良好等。
4.pcb印制板阻抗阻值偏差大
原因:印制板批次之间的阻值偏差大。
解决方法:要求pcb生产厂家附上批量测试报告和阻抗条以交付货物,并在必要时提供板内导线直径和板边线直径之间的比较数据。
5. pcb印制板防焊层在元件焊接时容易起泡 / 脱落
原因分析:(1)防焊油墨的质量及供应商的选用不同,(2)防焊印刷*作不当,前处理不达标,(3)pcb线路板的焊接工艺或*作不正常,重工业或贴片的温度过高。
解决方法:选择优质pcb原材料供应商,入库前应严格控制好PCB板原材料的可靠性测试要求,并在不同的生产环境中加以控制。线路板生产厂家在防焊加工中来严格控制好各环节的参数及*作规范。pcb印制板在后期焊接插接元件时也同样要定制相应的*作要求及设备参数。
总之,不论pcb印制是生产加工还是后期的使用都需要拟定相应的作业规范,
pcb生产厂家或是smt加工都要严格按照相关的规范作业,生产厂家更应该从原材料源头严加控制,只有这样才能有效的控制或减少印制pcb板的一系例质量问题,以此保障供需双方的权益。