随着高端电子技术的发展需要,客户设计要求做阻抗的pcb板也越来越多,而印刷电路板厂家在生产加工有阻抗的pcb 板时阻值偏高时会采用什么样的控制方法呢?
pcb印制板阻抗有特性阻抗与差分阻抗两种,电路阻值会受pcb加工的影响偏高或偏低,前不久祺利捷工艺部因一款4层镀金特性阻抗pcb 板阻值偏高制定了相应的控制方法
首先我们要知道影响pcb特性阻抗阻值的几个主要因素:1.电路层铜厚,2.线路宽度,3.介质层厚度4.板材介电常数,5.阻焊油墨厚度。在实际生产加工中电路层厚厚、介电常数、介质层厚度都是跟板材料板材有直接接关系,IQC把控好原材料的来料检验检查,生产前再次确认不要用错料基本上不会有太大的问题。阻焊油墨虽然也是影响阻值的一个因素,但是影响结果不大,也比较好控制。在这5个因素中最难控制的是线宽的控制,线宽的变化受加工参数,化学药水比例浓度、加工设备保养与操作等各方面的影响。因此工艺技术部也为此拟订了一些措施与控制方法。
一、针对特定工艺的特性阻抗pcb 板制定相应的生产流程
1.镀金工艺流程:外层电路图形转移→IPQC检查→图形电镀铜→IPQC检查→外发镀金加工→IPQC检查→线路蚀刻→IPQC检查→再转下工序
2.其他表面处理工艺流程:外层电路图形转移→IPQC检查→图形电镀铜→IPQC检查→电镀锡→IPQC检查→线路蚀刻→IPQC检查→再转下工序
这里要注意的是镀金工艺当线宽线距≤4mil、最小钻孔≤0.2mm或孔径比≥10:1时必须在本厂完成电路镀铜经IPQC检查再外发镀金加工。
二、各相关部门协助配合
1.工程部在制作MI与流程卡时要在电路图形电镀层注明是否为外发,如是外发一定要注明电路图镀厚镀18um、电镀面积比例及镍、金的镀层厚度要求。
2.IPQC要认真做好外发前与完成加工后的pcb 板镀层品质状况检验。
3.外发加工单上要有选择性的特别注明:加工pcb 板的最小孔径,最小线宽线距,镀铜面积百分比,镀铜厚度与镍、金的厚度要求。
三、品质控制与加工要求
1.电路镀层厚度要求:客户有特殊要求除外,镀金板的电路镀铜厚度全部按18um进行控制。
2.镍金厚度要求:镍厚按100-160u",金厚2-3u"