pcb印制板的生产工艺种类很多,ALIVH无“芯板”工艺就是印刷电路板厂家加工多层pcb板的方法之一。采用ALIVH工艺加工的优势在于它的加工流程中少了孔化电镀流程。这种不用“芯板”的ALIVH加工方法来实现pcb印制板层间电路互连,与传统印制pcb板加工方法相比,采用ALIVH工艺的工艺流程中少了孔金属化和孔化电镀,降低了生产成本与加工时间,也有利于印制板向小型化,高密度化方向发展。
下图是ALIVH无“芯板”工艺的生产流程图:
根据上图生产工艺流程图可以了解到ALIVH无“芯板”工艺生产hdi多层pcb板的过程为:环氧层压材料准备-激光打孔加工-填充导电胶热压铜箔基层-形成电路(腐蚀)-叠加(分别为层压材料,芯子,层压材料)-多层化热压-形成外层电路。以此循环加工,可制作高密度多层电路板产品。
hdi多层印制pcb采用ALIVH无“芯板”工艺加工的主要优势
(1)实现更高密度化。ALIVH无“芯板”结构允许印制pcb板导通孔设置于连接盘之下,并可以在任意层的任何位置上来布设导通孔和连接盘。大幅度地缩短连接线的尺寸,明显地提高了布线自由度。同时,由于不采用“芯板”结构,故不存在着电气互连较低密度的内部“芯板”问题,因而ALIVH无“芯板”结构的HDI/BUM板的整体互连密度将提高加30%-50%。这非常有利于电子产品走向“轻、薄、短、小”化方向,特别是有利于信号传输高速化的进步。
(2)简化了电路板生产厂家的生产工艺流程,降低生产成本、提高生产效率。实现ALIVH无“芯板”结构的层间电气互连不采用孔金属化和电镀铜技术,而是采用导电胶充填(堵塞)技术。这样,生产厂家就避免了采用复杂的、不便于品质控制的孔金属化和电镀生产线。而填塞导电胶工艺相对来说,却简单得多了。根据实践和统计比较,采用ALIVH的工艺,其加工次数可缩小到60%。
(3)较低的成本。在hdi高精度、高密度微孔(microvia)pcb板的加工中,生产厂家采用激光成孔比机械钻孔的成本要低得多。而ALIVH技术由于避免庞大而复杂的和较难控制孔金属化与电镀工艺与设备,而且印制板微小孔的孔化、电镀(设备、化学药品、控制与维护等)的成本可以占到成品制造总成本的25%以上。而采用相对简单得多的ALIVH无“芯板”工艺将明显降低印刷电路板生产成本与缩短加工周期,这些优点对于生产hdi多层pcb厂家来说还是很有优势的。