HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板
HDI板结构:8层2阶
加工工艺:化学沉金
HDI铜厚:1/1OZ
PCB 板厚:1.2mm
PCB尺寸:65x112mm
最小线宽线距:3mil/3mil
镭射钻孔:0.1mm激光钻孔
机械钻孔:0.15mm
最小BGA焊盘:0.23mm
HDI板材:FR-4(SY)
阻抗类型:4组差分、2组特性阻抗
BGA盘中孔焊盘:0.25mm
应用电子产品:智能手机
特殊工艺:0.1mm盲埋孔+塞孔
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