HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板
HDI板结构：8层2阶
加工工艺：化学沉金
HDI铜厚：1/1OZ
PCB 板厚：1.2mm
PCB尺寸：65x112mm
最小线宽线距：3mil/3mil
镭射钻孔：0.1mm激光钻孔
机械钻孔：0.15mm
最小BGA焊盘：0.23mm
HDI板材：FR-4(SY)
阻抗类型：4组差分、2组特性阻抗
BGA盘中孔焊盘：0.25mm
应用电子产品：智能手机
特殊工艺：0.1mm盲埋孔+塞孔
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