在线路板厂工作的CAM工程师处理资料时经常会遇到PADS设计的PCB文件,这种文件格式输出Gerber文件工程师一般都会小心谨慎,一不留神就会出错。就像PADS设计HDI盲埋孔PCB板,盲孔钻带输出Gerber的正确方法如果没有掌到,你可能一时半会还找不到盲孔层设计在哪里。所以我们平时在...
PCB翘曲度也就是指PCB板的平整度,为什么要控制板的翘曲度以及时如何控制我们来看看PCB厂家是怎么做的。翘曲度大的PCB 板不仅会给后面的PCBA成品安装带来不便,也会给后工序SMT自动封装带来很大的影响。在SMT贴片岗位工作的同事就会印象深刻,PCB 翘曲度过大会引起自动...
6层软硬结合PCB板 FPCB层数:6层 表面工艺:化学沉金 FPCB铜厚:1/1OZ FPCB板厚:1.5mm FPCB尺寸:75x156mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.25mm 最小BGA焊盘:0.35mm 材料类型:FR-4+FPC 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 特殊工艺:...
2层陶瓷沉金电路板 PCB层数:2层 陶瓷板厚:1.2mm PCB尺寸:65x65mm 陶瓷PCB线间距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 陶瓷板工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' PCB 板材:陶瓷 PCB 铜厚:1/1OZ 陶瓷导热率:20W/M 陶瓷板加工难度:...
PCB印制板Printed Circuit Board,中文名称为印刷线路板,PCB板是电子产品的重要组件之一。电子产品中的所有元器件都是贴装在电路板上通过板上的电路图形传输电流及各元件间的信息,最终保证电子产品能正常的工作,以实现设计的相关功能。随着电子产品智能...
PCB板的类型主要分为刚性电路板和柔性电路板(FPC软板)、软硬结合板(刚挠结合PCB)、金属基PCB(铝基板、铜基板)、陶瓷PCB。下面用几副图来区分下这几种不同类型的PCB板, 一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB ﹐ 第二幅图图中的黄色连接线...
四层沉金功放多层电路板 PCB层数:4层 PCB材质:FR4(KB) PCB板厚:1.6mm PCB尺寸:95x90mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 表面工艺:化学沉金 最小BGA焊盘:0.26mm 完成铜厚:1/1/1/1OZ 阻抗类型:NO
双面无铅喷锡PCB板 层数:2层 表面工艺:无铅喷锡 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:65x128mm 最小线宽线距:7mil/7mil 最小孔尺寸:0.25mm 材料类型:FR-4 阻抗类型:No
产品名称:2层沉金阻抗PCB板 层数:普通双面板 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4(KB) 阻抗类型:no 最小IC焊盘:0.28mm
生益(SY),建滔(KB),联茂(ITEQ),南亚(NOUYA)
单面热电分离铜基板 铜基板层数:1层 PCB导热系数:2.0w 铜基板工艺:化学沉金 铜基板铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.6mm PCB 板尺寸:90x90mm/4pcs 铜基板线间距:50mil/50mil 最小孔尺寸:2mm 材料类型:红铜基板 产品应用:LED照明,强光照明电子 特殊工艺:热电分离,...
普通1-28层板,阻抗板,铝基板,高频混压板,软硬结合板,树脂塞孔板,陶瓷板,厚铜板,HDI盲埋孔PCB
智能电子设备PCB 多层沉金阻抗线路板 层数:6层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.0mm 板尺寸:105x182mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:FR-4 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.23mm
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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