2层陶瓷沉金电路板
PCB层数:2层
陶瓷板厚:1.2mm
PCB尺寸:65x65mm
陶瓷PCB线间距:40mil/40mil
最小孔尺寸:1.5mm
陶瓷板工艺:化学沉金
沉金厚度:2u''
PCB 板材:陶瓷
PCB 铜厚:1/1OZ
陶瓷导热率:20W/M
陶瓷板加工难度:易碎
陶瓷板特点:高导热,高绝缘,低损耗
陶瓷PCB优点:无机,无公害,环保
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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