罗杰斯Rogers高频线路板 高频板层数:2层 高频板工艺:化学沉锡 PCB铜厚:1/1OZ 高频板厚:1.6mm 加工尺寸:102x118mm PCB线宽线距:8mil/8mil 最小孔尺寸:0.3mm 拼板要求:无间距1x2 高频板材:罗杰斯Rogers 阻抗类型:1组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm ...
陶瓷电路板 高导热陶瓷PCB打样 PCB层数:4层 PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x125mm 最小线宽线距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 表面工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' 材料类型:陶瓷 完成铜厚:1/1OZ 应用领域:航空,航天,基站建设
2层陶瓷沉金电路板 PCB层数:2层 陶瓷板厚:1.2mm PCB尺寸:65x65mm 陶瓷PCB线间距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 陶瓷板工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' PCB 板材:陶瓷 PCB 铜厚:1/1OZ 陶瓷导热率:20W/M 陶瓷板加工难度:...
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