多层阻抗pcb快速打样
pcb板层数:四层(Four layers)
pcb表面工艺:化学沉金
完成铜厚:1/1/1/1 OZ
完成板厚:1.2mm
pcb板尺寸:65.5x118.6mm/4pcs
最小线宽线距:5mil/5mil
最小通孔:0.2mm
最小BGA焊盘:0.23mm
阻抗板材料:FR-4(建滔)
阻焊颜色:红
阻抗类型:90欧姆组差分阻抗
表面金厚:2u"
电路板类型:多层阻抗板
打样周期:6-7天
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
引进国内外具有世界先进水平的自动化生产设备与检测仪器
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邮件:pcb@qlelectrons.com