FPC名称:2层一体机LED显示屏转接FPC软板
层数:2层
表面工艺:化学沉金
完成铜厚:1/1OZ
成品板厚:0.15mm
板尺寸:45x106mm
最小线宽线距:4mil/4mil
最小孔尺寸:0.2mm
最小BGA焊盘:无
材料类型:聚酰亚胺(Polyimide)
阻抗类型:无
最小IC焊盘:0.15mm
补强:PI
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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