等离子体工艺是加工hdi pcb线路板via过孔的一种高新技术,电路板打样厂家为确保等离子生产工艺的稳定性及过孔加工质量会做出自控检测要求,根据以往加工产品与工艺参数的稳定性定期对pcb板VIA过孔进行切片检查。特别是对于高密度hdi盲埋孔线路板的管控更加严格。
线路板打样厂家出于以自我产品质量与生工艺稳定性考虑,在生产过程中需对pcb板进行多方面的检测,并制做出印制板工艺自控要求检测规范。以下将以等离子蚀孔工艺加工hdi盲埋孔线路板为例加以详解释。
检测条件: 根据常规电路板加工参数进行测试,质量检测每月测试一次;由生产负责生产*作,品质负责对测试板进行相关检测并出示相关测试结果,工艺、品质将全程监控;
结果要求:等离子PCB检测的品质判定:孔铜处理效果以及内层连接情况判定标准按照软硬结合板孔铜控制要求为准;如有异常及时通知工艺部作出相应的处理;PCB检测在线路板厂家是非常重要的品质控制手法,因印刷线路板制作是高精密产品,所以PCB线路板厂几乎每道工序都有不同的PCB检测仪器。
检测方法:
1 按照五层软硬结合板的叠层方式叠板层压后钻外层孔,外层孔设计成不同钻嘴孔径的孔,孔径分为:0.5mm、0.8mm、1.15mm、1.75mm、2.05mm、2.65mm、3.15mm,各种孔径规律的排列在板面,使用新钻嘴钻孔;
2 按照软硬结合板配方参数生产,等离子生产时按照等离子*作控制规定生产;再按照沉铜规范要求正常条件下沉铜,按照沉铜板品质控制要求检验,打背光检查孔铜上铜效果,要求达到8级以上;正常整板电镀,再随机抽取铜板上各种孔径,打切片检查孔铜处理效果以及内层连接情况孔铜,各种孔径打切片不的少于五个,且每个切片只有一种孔径,孔铜处理效果以及内层连接情况判定标准按照软硬结合板孔铜控制要求为准;
3 将此板继续做线路,线路菲林制作时将板上各孔每排连通,每排的首端与板边加设电气导通引线,将整体连通(注:每排的尾端要求断开);
4 做完图形后进行导通孔性能测试,采用电镀Sn的方法检测各孔的导通情况,对于有异常的孔需要打切片后在高倍镜观察,对各种孔径做热冲击实验,再打切片用高倍镜观察,每种孔径至少观察五个切片以上,且每个切片只能有一种孔径。
等离子加工via过孔工艺自控检测对pcb打样生产厂家提高产品质量和工艺技术提升有着非常重要的意义,特别是对于高精度的hdi盲埋孔多层线路板的过孔质量控制。