| 薄膜厂商 | FPC柔性线路板常用的基材原料厂家：宏仁，台虹，杜邦，生益 |
|---|---|
| FPC基材 | FPC软板常用基材：聚酰亚胺 12.5um ; 聚酯薄膜25um |
| 纯铜箔 | 聚酰亚胺12um；聚酯薄膜25um |
| 覆盖膜 | 聚酰亚胺12.5um;聚酯薄膜25/50um |
| 粘贴胶 | 压敏胶12.5um/25um；热固胶12.5um/25um； 耐高温胶50um/100um;双面胶50um/100um;导电胶100um |
| FPC补强 | FPC常用PI补强(不含胶)：75/100/125/150/175/200/225/250um FPC常用FR4补强(不含胶)：0.1-1.5mm FPC常用钢片补强：0.1-0.5mm |
| 软板拼版尺寸 | FPC常用基材有宽度限制，最大宽度为250mm，250*140mm(250mm方向最多拼60pcs) |
|---|---|
| 厚度公差 | 单面软板：0.051~0.185mm ±0.03mm 双面软板：0.111~0.300mm ±0.05mm 多层FPC：按层数来算±0.05mm |
| FPC冲孔孔径 | FPC孔径大小偏差±0.05mm；位置精度偏差±0.03mm |
|---|---|
| 钻孔精度 | FPC镀通孔公差±0.05mm；非镀通孔公差±0.05mm |
| 钻孔孔径 | 最大直径6.5mm；最小直径0.1mm；激光钻孔0.1mm |
| 孔位 | ±0.10mm |
| 蚀刻加工 | 蚀刻公差±0.02mm;蚀刻因子＞2.5 |
|---|---|
| 总PITCH | 手指长度为0~35mm时，公差：±0.07mm； 手指长度为36~65mm时，公差：±0.07~0.1mm |
| 导线与导线 | 相对位置公差±0.07mm；特殊能力：±0.03mm |
| 底铜厚度 | 最大2OZ |
|---|---|
| 镀铜厚度 | 最小1/3OZ（8um)；最大40~55um；镂空产品铜箔厚度最小1OZ（36um) |
| 绝缘层厚度 | 最小12.5um；最大25um |
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| 软板 | 聚酰亚胺1~4层 |
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经过PCB技术研发团队的不懈努力，祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术，以便为更多类别的客户服务，开拓更广阔的市场。
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