设备智能控制多层线路板
多层板工艺:化学沉金
pcb 板铜厚:1/1OZ
PCB 板厚:1.2mm
PCB尺寸:86x132mm
多层板线路间距:5mil/5mil
pcb最小钻孔:0.25mm
最小焊盘:0.25mm
pcb板材:联茂FR-4
阻抗类型:90欧姆特性阻抗
多层pcb板油墨:哑光绿油
应用电子产品:设备控制系统
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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