铝基板在行业中也称之为pcb板,它是电路板产品中的一个类别.为什么说它们之间有区别,首先我们在日常生活所说的pcb一般都是普能的FR4pcb板,而并非金属基铝基板pcb,铝基板是以合多铝为基板材料覆上绝缘树脂与铜箔经热压制而成,FR4pcb的基板是以环氧树脂玻纤布为基板材料覆铜箔加工而成,两都在基材属性上就是有区别的。两者除了本质上的区别外,另外在加工工艺与产品耐电使用性能上也是有很大区别。
在加工方面铝基板具有优良的散热性能与尺寸加工稳定性,而FR-4玻纤线路板的散热性(以饱和热阻表示)与尺寸稳定性相对比较弱:下面分别为铝基板与FR-4pcb板装有晶体管的pcbA,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据。
铝基板与FR4pcb板的散热性能:
不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比。从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板与铜基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。
铝基板与FR4pcb板的械加工性:
铝基板与铜基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板与铜基板上可实现大面积的印制板的制造,重量大的元器件可在此类基板上安装。电磁波屏蔽性:为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。
铝基板与FR4pcb板的热膨胀系数:
由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题,特别是板的厚度方向的热膨胀,使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃,两者相差较大,容易产生:受热基材膨胀变化差异,使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏,影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。
以上就是铝基板与普通FR4pcb板的主要区别,两者虽有不同,但是各有各的用途与应用优势.铝基板因其优良的散热性能与尺寸稳定性在led照明电子行业大放异彩,而FR4玻纤pcb板的加工可控性强在hdi高密度互连、高端电子技术中也无可替代。