HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通多层电路板都有内层线路和外层线路,但是HDI板与普通电路板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通电路板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍,下面来一起看看HD...
HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通PCB多层板都有内层线路和外层线路,但是HDI板与普通PCB板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍,下面来一起看...
一。HDI板概述: HDI板即高密度微盲埋孔电路板,是High Density Interconnect简写,是PCB行业在20世纪末专门针对高难度、高多层PCB板制造的一门精密线路板加工技术。 &nbs...
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达9...
HDI是什么意思?这要从线路板行业的角度来解读,就不难理解HDI线路板是什么意思了,首先HDI是High Density Interconnection缩写,就是高密度互连的意思,而HDI线路板或HDI电路板、HDI板、HDI盲埋孔板等,都是印制电路板的一种术语名称,简单的说HDI就是线路板行业采用微...
公共电子终端8层hdi电路板打样 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ hdi板厚:1.2mm PCB尺寸:106x168mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:L1、L3、L...
hdi线路板上的过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔都是什么意思?它们各自设计在pcb板上都有什么作用?下面我们一起来看看: 过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔在电路板上的定义与作用  ...
六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
hdi板的含义: HDI电路板就是(High Density Interconnector Circuit Board)的英文缩写,HDI翻译成中文就是高密互连,简单的说就是多层电路板内层与外层线路通过微盲埋via过孔交叉互连实现层间电气互连,信号转输,从而实现电...
10层工控信息采集hdi盲埋孔线路板 hdi板层数:10层 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ hdi板厚:2.0mm pcb板尺寸:208x268mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘...
pcb板上的过孔、盲孔、埋孔、盘中孔都是些什么孔有什么作用?这对于外行的人来说肯定是一头雾水,今天我们就来详细介绍各自的含义以及在电路板上的作用: 首先pcb板的过孔(Via)定义:过孔也称之为通孔,是...
等离子体工艺是加工hdi pcb线路板via过孔的一种高新技术,电路板打样厂家为确保等离子生产工艺的稳定性及过孔加工质量会做出自控检测要求,根据以往加工产品与工艺参数的稳定性定期对pcb板VIA过孔进行切片检查。特别是对于高密度hdi盲埋孔线路板的管控更加严格。 &n...
高密度多层盲埋孔HDI电路板只要设计有BGA盘中孔的基本上都会做树脂塞孔工艺,树脂塞孔是一种特殊复杂的加工技术,在PCB线路板厂需要有专门的加工设备及很专业的技术团队克服很多困难才能做好树脂塞孔的品质。下面我们一了解下树脂塞孔工艺的发展演变过程。 1. PCB树脂塞孔的工艺制作方法: 1.1 PCB树脂塞孔制作流程 以...
HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板 HDI板结构:8层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(...
在线路板厂工作的CAM工程师处理资料时经常会遇到PADS设计的PCB文件,这种文件格式输出Gerber文件工程师一般都会小心谨慎,一不留神就会出错。就像PADS设计HDI盲埋孔PCB板,盲孔钻带输出Gerber的正确方法如果没有掌到,你可能一时半会还找不到盲孔层设计在哪里。所以我们平时在...
高TG盲埋孔 树脂塞孔板 PCB层数:8层 特殊工艺:HDI+树脂塞孔 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ PCB板厚:1.2mm 板尺寸:128x182mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.1mm 最小BGA焊盘:0.22mm 材料类型:FR-4TG180 阻抗类型:2组差分、1组特...
HDI线路板 盲埋孔电路板 PCB 板结构:10层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(SY) 阻抗...
产品名称:2+4+2多阶多层阻抗线路板-HDI电脑主板 PCB层数:8层 PCB板厚:1.6mm PCB尺寸:165x215mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.1mm 表面工艺:化学沉金 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4(建滔KB) 完成铜厚:1/H/H/1OZ 阻抗类型:...
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