HDI线路板 盲埋孔电路板
PCB 板结构:10层2阶
加工工艺:化学沉金
HDI铜厚:1/1OZ
PCB 板厚:1.2mm
PCB尺寸:65x112mm
最小线宽线距:3mil/3mil
镭射钻孔:0.1mm激光钻孔
机械钻孔:0.15mm
最小BGA焊盘:0.23mm
HDI板材:FR-4(SY)
阻抗类型:4组差分、2组特性阻抗
BGA盘中孔焊盘:0.25mm
应用电子产品:智能手机
特殊工艺:0.1mm盲埋孔+塞孔
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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