罗杰斯(Rogers)高频板材料作为一种优质的微波射频传输材料在PCB电子行业早已得到了广泛的应用。随着全球5G电子业务推广,5G基站的建设发展是如火如荼,这给5G基站中的高频线路板带来新的机遇,同时高频板材料也面临着新的挑战。
罗杰斯(Rogers)作为高频材料的龙头企业,在基站天线与无线通讯早有布局,2016年通信基站天线微波射频的高频板占公司收入的22%,2019年的5G商用,5G基站的全球布局,Rogers微波高频材料在天线领域的渗透会有更高的提升。罗杰斯公司作为高频材料的优质供应商,在全球高频板市场的占有率一值高达50%以上,作为专业的高频材料厂家,在基站天线微波射频领域专注20的的行业经验。Rogers高频材料的介电常数(DK)与介质损耗(DF)都比较小也很稳定,这两点对电子产品的信号传输速度与传输信号质量是有直接的影响。是5G基站与通讯、军工无线电电子产品的首选材料。
5G领域的扩张,高频材料迎来新的挑战
由于5G将采用更高的频率,从过去的3Ghz以下逐渐上升为6GHz及微波频段,这将给天线射频材料带来新的技术趋势。在日前由罗杰斯及其独家板材分销商世强联合主办的“2016罗杰斯亚洲先进互联解决方案天线研讨会”上,罗杰斯先进互联解决方案事业部副总裁Jeff Grudzien对国际电子商情记者表示,频率不断升高的过程中对板材损耗提出了更高的要求。在高频率下如何做到更低损耗成为5G天线板材的一大挑战。此外,由于5G MiMO天线数目和复杂度要远远高于4G的有源天线系统,所以对于提高天线集成度,降低装配难度提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸上集成一定功率,5G相对4G对于材料的导热率也提出了更高的要求。
5G电子产品弹性需求,罗杰斯高频线路板将迎来量与质的提升,其应用领域也会越来越广
随着5G时代终端应用广阔发展,一方面,2019年、2020年三大运营商开始进行5G预商用阶段,基站投建将密集开展,高频高速覆铜板(CCL)需求大幅度上升,由于5G的使用的电波频率远大于4G时期,而频率越高,在传播介质中的衰减也越大,因此移动通信如果用了高频段,那么它最大的问题,就是传输距离大幅缩短,覆盖能力大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的5G基站数量,将大大超过4G,这将导致高频线路板需求量大幅提升。
经过产业调研,保守估计5G天线初始化物料采购成本是4G多模天线的3-4倍,高频板在多收多发天线中的使用数量高于多模天线,因此5G基站天线应用高频板市场空间至少扩大4~6倍。随着2018年pre-5G的多收多发天线需求增加,以及5G试商用规模扩大,预计基站天线高频板市场空间在2018年可达80亿~108亿,2019年可达90亿-125亿。
罗杰斯这种特殊的高频微波PCB材料具有低DK、低DF特性,同进与铜箔的热膨胀系数基本一致,高频板厂家在加工过程中的冷热变化中也不会造成铜箔分离,另外高频板的吸水性比较低、耐热性能良好,可适应各种温湿度环境工作,不会轻易受温湿度的变化而影响材料的介电常数与介电损耗,传输速快,传输质量高。这些独特的优点使得高频板在通讯、军工无线电子、汽车雷达等高端产品中的应用会越来越广。