铝基板英文是(Aluminum base board)在铝基线路板厂家也称为LED线路板或LED铝基板,铝金属产品主要有单面与双面铝基板之分,如今与之相关的电子产品已经很多,由于铝基线路板的突出的散热优点,因此在LED灯饰照明电子产品中得到了广泛的应用及高度关注。
led铝基电路板结构
普通单面铝基板主要是邮覆铜层+绝缘层+金属铝基层组成。而双面 铝基板的结构一般有两种,一种是与普通的FR4线路板相似,主要为铜箔层+绝缘层+金属铝芯板+绝缘层+铜箔层结构,另一种有点特殊为顶层线路+FR4芯板+底层线路+介质绝缘层+铝基芯板的结构。前面已有文章介绍。
铝基板工作原理
LED功率元器件表面贴装在电路层,元器件工作时所产生的热量通过绝缘层快速传导到铝金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对元器件工作时进行有效的散热
与传统的FR-4PCB板相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷PCB相比,它的又具有非常良好的机械加工性能。
LED铝基线路板优点:
a. 导热与阻燃更符合RoHs 要求;
b. 优良的尺寸稳定性能更适应于 SMT 工艺;
c. 卓越的散热性能在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
d. 卓越的散热优点还可以减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
e. 采用铝基电路板可以将功率电路和控制电路最优化组合;
led单双面铝基板的应用:
1.音频设备
输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备
开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备
高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备
电动机驱动器等。
5.汽车
电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机
CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块
换流器`固体继电器`整流电桥等。
8.功率混合IC(HIC)
9.LED灯具灯饰
随着节能灯的提倡推广普及,各种绚丽多彩的LED节能灯大受灯饰市场欢迎,因此应用于LED灯的铝基板也得到广泛应用。
LED铝基线路板工艺流程
一、单面铝基板加工流程
1.开料
开料要注意的是开料尺寸不能搞错,还有金属基材板边比较硬,边角锋利容易刮花铝面,一般铝基板产品对铝面的刮花外观要求是比较严格的,所以一定要注意。
2.钻孔
单面板一般都是只做一些NPT安装定位孔,注意上下板拿板避免不要刮花板子面不要多孔漏孔,打磨好批锋就可以了。
3.图形线路转移
线路成像有湿膜干膜两种,注意好贴膜/湿膜印油前处理线路铜面清洗干净没无氧化点就可以了。曝光时注意曝光参数的控制,不要曝光过度及不良问题。
4.线路蚀刻
线路蚀刻就用药水将露出来不需要的铜面积经过化学药水的分解达到咬蚀的作用,保留在干膜/湿膜下有用的线路,然后经过退膜清洗进入下工序。
5.防焊、字符
防焊的作用就是通过在线路表面印刷一层绝缘油墨,以防止在焊锡或浸锡时不同网络线路连锡短路。印油墨时一定要注意油墨厚度均匀一致,不能有露铜露线、好、油墨堆积等问题。丝印字符主要客户设计作标示用,标示元件类型及位置,因此要保证丝印的字符要清晰可辨认。
6.表面处理
表面处理现在主流的就是喷锡、OSP两种,也有少数要求做沉金、沉锡工艺。
7.成形
LED线路板成型主要也是两种,一种是V-CUT锣板,另一种就是模冲,对于小批量或外形规则的铝基板一般选用的都第一种,对于外形不规则且订单数又较大的就必须考虑用模具成弄了,这样能提高生产效率又能保证质量。
8.ET测试
测试分两种,通用治具测试与飞针测试。两者的选择也是取决于量的多少。其目的都是一样的,测试铝基电路板的线路开短路问题,现在也有一部分客户要求测试线路的低阻与耐电压等性能。
9.FQC检查包装出货
LED铝基板在经过以上几道工序后,最后进入FQC外观检验,这是产品的最后关口,所以非常重要,表面刮花,油墨起泡,外形不良,漏V-CUT,数量都需要严格把控。
二、双面铝基板加工流程
双面板的流程在单面板的流程上多增加一次钻孔(比成品孔径大1mm)→填胶(将预钻加大1mm的孔填满绝缘树脂,工艺要求同阻焊塞孔)→层压→钻孔(成品孔径正常补偿后的尺寸)→沉铜→线路图形转移,后面的与单面板工艺相同。加工流程相对要复杂很多,因此双面铝基板的加工成本要高出很多。这也是双面铝基板价格高的原因。
祺利捷电子拥有全套的金属PCB生产线及现代化的铝基板生产车间,10年磨一剑,专注于单面铝基板,高导LED线路板,热电分离铝基板等产品的生产与研发。在双面铝基板、热电分离铝基板的技术上取得了丰硕的成果。