单面LED热电分离铜基板
铜基板层数:1层
导热系数:2.0w
铜基板工艺:OSP
完成铜厚:1/0OZ
铜基板厚:2.0mm
PCB板尺寸:125x125mm
最小孔尺寸:4.0mm
材料类型:铜基板
产品案例:大功率LED照明电子
特殊工艺:热电分离
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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