产品名称:4层软硬结合板
pcb层数:车层
表面工艺:化学沉金
完成铜厚:1/1OZ
成品板厚:1.0mm
板尺寸:85x76mm
最小线宽线距:3mil/3mil
最小孔尺寸:0.2mm
最小BGA焊盘:无
材料类型:聚酰亚胺(Polyimide)+FR4
阻抗类型:无
最小IC焊盘:0.25mm
补强:NO
软硬结合板即是FPC软板与FR4硬板的合体,是fpc与PCB发展升华的高端产品。因软硬结合板同时具有软板与硬板的特性,在医疗电子、军工、智能家电、移动电话等电子产品中被广泛应用。软硬结合板的种类有双面软硬结合板、四层软硬结合板、六层软硬结合板、八层软硬结合板、十层软硬结合板等。有实力的厂家可以加工更多层数的软硬结合板。祺利捷电子主要以2-10层为主,最小钻孔0.2mm,最小线宽线距3mil。 软硬结合板的生产流程: 软板开料→软板钻孔→黑孔→过孔镀铜→线路图形转移→曝光显影→线路蚀刻→AOI光学检查→软板贴保护膜→软板压合→软板冲压成型→软硬板结合→层压→二次钻孔→等离子清洗→硬板沉铜→硬板镀铜→硬板贴干膜→硬板线路曝光显影→蚀刻→AOI光学检查→阻焊→激光揭盖→FPC补强→测试→印字符→锣板→成品检查(FQC)→包装入库
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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