hdi线路板上的过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔都是什么意思?它们各自设计在pcb板上都有什么作用?下面我们一起来看看:
过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔在电路板上的定义与作用
首先电路板上的过孔(Via)定义:过孔也称之为通孔,是从顶层到最底层所有打通的,在多层电路板中,过孔是贯穿1,2,3,4,..到n层,对于无关层的走线会有所影响。
一般pcb板上的过孔主要分为两种:
1.沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,普通是电流通过孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。
2.非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,普通是定位孔及螺钉孔
以下是以四层pcb板为例介绍盲孔的含义与作用:
1.盲孔(Blind Via):只在顶层或底层那里面的一层看获得,额外那层是看不到的,也就是说盲孔是从外表上钻,不过不钻透全部层。
盲孔有可能只要从1到2,还是从4到3(益处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4,层,对无干的层走线有影响,.然而盲孔成本较高,需求镭射钻孔机。盲孔板应用于外表层和一个或多个内层的连通,该孔有一边儿是在扳手之一面,而后通至扳手之内里截止;简单点说就是盲孔外表只可以看见一面,另一面是在扳手里的。普通应用在四层或四层以上的PCB板。
下面是以四层hdi线路板为例介绍埋孔的含义与作用:
2.埋孔(Buried Via):埋孔是指做在内层过孔,压合后,没有办法看见所以不需要占用外层之平面或物体表面的大小,该孔之上下两面都在扳手之内里层,换言之是埋在扳手内里的。简单点说就是夹在半中腰了,从外表上是看不到这些个工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的益处就是可以增加走线空间。不过做埋孔的工艺成本颀长,普通电子产品不认为合适而使用,只在尤其高端的产品才会有应用。普通应用在六层或六层以上的PCB板。
3.盘中孔一般指的都是hdi多层电路板上BGA焊盘中间的Via过孔,这类孔因为BGA焊盘的设计密度大,没有空设计过孔与走线连接焊盘,因而就有了盘中孔的设计,BGA盘中孔在加工中都是要求做树脂塞孔,把焊盘上的孔位通过树脂填平处理 。
pcb设计采用盲埋孔的优点:
一般设计采用盲孔和埋孔的长处:在非穿导通孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以很大程度减低hdi多层PCB板的尺寸和品质,减少层数,增长电磁兼容性,降低成本,同时也会要得预设办公更加简单方便敏捷。在传统PCB预设和加工中,通孔会带来很多问题。首先他们占居数量多的管用空间,其回数量多的通孔密布一处也对多层PCB内层走线导致很大绊脚石,这些个通孔占去走线所需的空间,他们密布地穿电流通过源与地线层的外表,还会毁伤电源地线层的阻抗特别的性质,使电源地线层失去效力。且常理的机械法钻孔将是认为合适而使用非穿导孔技术办公量的20倍。在PCB预设中,固然焊盘、过孔的尺寸已渐渐减小,但假如板层厚度不按比例减退,将会造成通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会减低靠得住性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔变成有可能,若这些个非穿导孔的孔直径为0.3mm,所带来的寄生参变量是起初常理孔的 1/10左右,增长了PCB的靠得住性。因为认为合适而使用非穿导孔技术,要得PCB上大的过孔会很少,故而可以为走线供给更多的空间。剩下空间可以用作大平面或物体表面的大小屏蔽用场,以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩下空间还可以用于内层对部件和关键网线施行局部屏蔽,使其具备最佳电气性能。认为合适而使用非穿导孔,可以更便捷地施行部件引脚扇出,要得高疏密程度引脚部件(如 BGA 封装部件)很容易布线,缩减串线长度,满意高速电路时序要求。
pcb设计采用盲埋孔的缺点:
虽然hdi盲埋孔pcb多层板是时代发展的必然趋势,但是设计采用盲孔和埋孔的电路板也有一些缺点:最主要的缺点就是hdi线路板制作成本高,生产加工复杂。既增加成本也还有加工过程中的各种质量潜在风险,当然并不是所有的电子产品都需要采用盲埋孔结构设计的电路板,除非电子产品的封装尺寸受限,一般是迫于无奈的情况下才会采用HDI盲埋孔结构设计。