公共电子终端8层hdi电路板打样
多层板工艺:化学沉金
pcb 板铜厚:1/1OZ
hdi板厚:1.2mm
PCB尺寸:106x168mm
多层板线路间距:5mil/5mil
pcb最通孔:0.20mm
最小盲埋:0.1mm
最小焊盘:0.25mm
pcb板材:联茂FR-4
阻抗类型:L1、L3、L590欧姆特性阻抗
阻焊油墨:蓝油
应用电子产品:公共安全设备
特殊工艺:树脂塞孔
经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市场。
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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