公共电子终端8层hdi电路板打样 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ hdi板厚:1.2mm PCB尺寸:106x168mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:L1、L3、L...
六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
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