六层HDI阻抗板
阻抗板层数:六层(Six layers)
pcb表面工艺:化学沉金
PCB完成铜厚:1/H/H/H/H/1 OZ
完成板厚:1.6mm
阻抗板尺寸:95.5x78.6mm
最小线宽线距:5mil/5mil
最小通孔:0.2mm
最小BGA焊盘:0.23mm
覆铜板材料:生益
阻焊颜色:哑光绿
阻抗类型:90欧姆组差分阻抗 50欧姆特性阻抗
表面金厚:1u"
PCB板类型:HDI板、多层阻抗板
PCB打样周期:8-10天
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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