六层HDI阻抗板 阻抗板层数:六层(Six layers) pcb表面工艺:化学沉金 PCB完成铜厚:1/H/H/H/H/1 OZ 完成板厚:1.6mm 阻抗板尺寸:95.5x78.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 覆铜板材料:生益 阻焊颜色:哑光绿 阻抗类...
产品名称:6层阻抗PCB 多层盲埋孔电路板 PCB板材供应商:生益/国际 PCB板厚:1.2mm PCB铜厚:1/1OZ PCB尺寸:125x130mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔径:0.2mm 表面处理工艺:化学沉金 最小BGA焊盘:0.27mm 板材类型:FR-4 94V-0 应用...
智能电子设备PCB 多层沉金阻抗线路板 层数:6层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.0mm 板尺寸:105x182mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:FR-4 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.23mm
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