pcb板有打样、小批量及大批量生产几种类型,通常新研发的电子产品一般都是需要经过几次pcb板打样才能确定产品的可靠性及适用性,在这期音客户也会经过文件的反复修改,多次测试,一但pcb板打样确认无问题后,就会有接下来的小批量试产,或大批量定单。所以文件非常重要,一是客户提供的文件要精准,制作要求要准确。再就是我们处理文件的细节也要控制到位避免出错,接下来我们一起了解下pcb板打样前期要准备的资料细节。
HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通多层电路板都有内层线路和外层线路,但是HDI板与普通电路板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通电路板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍,下面来一起看看HDI板与普通电路板的区别在哪?
HDI板设计生产的优缺点
HDI板是一种高密度互连的盲埋孔多层板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层我们称为1阶HDI板,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用更为复杂高精度度的叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。
当普通PCB板的层数增加超过八层板后,以HDI微盲埋孔工技术来制造,其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用,其电器性能和讯号正确性比普通PCB板更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
科技的高速发展,电子产品在不断地向更高密度、高精度、多功能化发展,所谓“高”,除了提高电子产品性能之外,还要缩电子产品的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速,逐渐会取代更多低端的普通PCB板。
普通电路板介绍
电路板( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
它的作用主要是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗
HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
一阶HDI板比较简单,制作流程和生产工艺还比较好控制。
二阶HDI板就比较麻烦了,因为层压的次数及钻孔次数的增加就会存在一些加工上的困难,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶HDI板根据不同的过孔与布线设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶HDI电路板以二阶HDI板类推即是。
HDI板与普通电路板的区别
普通的电路板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的,钻孔主要为机械钻孔,最小孔径一般不会小于0.15mm。而HDI板都是激光钻孔也称为镭射钻孔,可加工3-4mil的微孔,加工精度更高相对机械钻孔微小孔的成本要更低,这也是HDI板与普通电路板的主要区别。
Altium Designer设计软件就是DXP,也可简称AD。线路板厂CAM工程师在遇到DXP的PCB文件后是要先转换成Gerber文件再做优化,此类PCB文件输出gerber的方法是比较简单的。但是在转换的时候难免会遇到一些新手Loyout工程师设计的“陷阱”,当然这里的陷阱不是有意而为,主要是设计经验的问题。在电路板厂工作有点年头的工程师就会有所体会,像外形不能正常输出、输出文件尺寸太大、内层散热焊盘丢失等等问题。对于有经验的工程师遇到这些问题当然可以见招拆招,迎刃而解,但是对于经验不足的人来说就得头痛了。接下来我们一起来分享下Altium Designer(dxp)设计的PCB文件输出Gerber的方法。
1,打开PCB板设计文件第一步关闭过孔(Via)开窗,如果客户要求PCB过孔开窗的这一步跳过
shift+F 鼠标点选Via 孔,呼出过滤窗口。 选择同类属性孔,点击OK。选择关闭对应层的过孔开窗。
2,放置孔表,孔表作用是核查孔大小及孔的属性。 快捷P→S 在板外右下角放置字符串,双击字符串修改层和属性。AD17版本以上可以直接放置钻孔表,如下图右部分。
3, Altium Designer输出文件分gerber和NC 两部分。
(1) 输出Gerber部分,File下选择 Gerber Files,格式选英制 2:5 ,层选Used On(使用过的层),孔表勾如图后点OK输出文件。
(2) 输出NC Drill Files (钻孔),重新在File下选择 NC Drill Files,弹窗选择格式,格式与gerber一样,选择后点OK输出,其他都不用修改。
AD设计的PCB文件有一个优点就是输出的gerber文件不用设置输出路径,默认都是输出到原来PCB文件所放置的文件夹里,这是常识,线路板厂的CAM工程师都知道的。以上就是Altium Designer(dxp)设计PCB线路板文件输出Gerber的基本方法,希望看了能对阅君有所帮助,看懂了学会了都会觉得很简单。前面我们有讲过PADS设计的PCB文件输出盲埋孔钻带的方法,后续会分享更多有关DXP与PADS设计的PCB文件在转换输出时常遇到的设计陷阱或报错的解决方法,敬请关注。
在线路板厂工作的CAM工程师处理资料时经常会遇到PADS设计的PCB文件,这种文件格式输出Gerber文件工程师一般都会小心谨慎,一不留神就会出错。就像PADS设计HDI盲埋孔PCB板,盲孔钻带输出Gerber的正确方法如果没有掌到,你可能一时半会还找不到盲孔层设计在哪里。所以我们平时在工作之余要不断的学习,向资深的工程师讨教,即可以 充实自己,又可以提升同事间友谊,对以后的工作也会有所助益。接下来就跟大家一起分享PADS设计的HDI盲埋孔文件转换的一些方法。
PADS文件第一步按正常的到工具栏进行多层线路板内外层铺铜,重点是内层部分,
第二部分是输出gerber层管理器,对各层进行勾选,这里略过
中间的线线路层、阻焊、字符跟常规的转换一样,重点来看下HDI盲埋孔钻孔与分孔图的转换
PADS设计PCB板HDI盲、埋孔钻带输出:在设置添加好对应的盲孔或埋孔的起始层与结束层参数,输出时选择对相对应的层输出。
以上就是PADS设计的HDI盲埋孔PCB板钻带输出gerber的基本*作方法,希望对大家有用。PADS设计的文件要注意的地方确实很多,有时会因设计问题,或设置不当会提示报错,gerber输出会有问题。此文重点是盲埋孔的输出方法,后续还会更新其他的*作设置与转换方法,请多关注。。。。。。。。
在线路板厂加工铜基板要注意客户所提供的铜基板导热系数要求,导热系数大小是铜基电路板散热性能重要参数,也是衡量LED铜基板品质优劣的标准之一,另外两项是热阻值和耐压值。通常所谓的导热原理就是铜基PCB板电路图形层面热传导经过导热绝缘层传输热量到基板的效率。
下面是铜基线路板的各项详细参数:
a.金刚石 1300-2400,b.硅 611,c.银 429 ,d.铜 401,e.金 317,f.铍 250 ,g.铝 240,h.氮化铝 200,i.钨 180,j.锌 116,k.镍 91,l.铁 84-90
其中由于铜基板的散热性能从本质上就好于铝基板和铁基板,所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的标准之一,也是行业类用的最受欢迎的基材。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,导热值最高的一般是陶瓷类的,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铜基板与铝基板,铜基板在散热性能比铝基板要快。
相对铜基板导热系数是大家所关心的参数,其分为热电分离铜基板与普通铜基板,热电分离铜基板的导热系为398W,而普通铜基板的导热系数为1W 2W 3W ....8W. 导热系数越高就是代表性能越好。铜基板是一种独特的金属基覆铜板基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能,散热性能,通用应用于新能源汽车照明电子,LED大功率照明,医疗光学仪器,通讯基站设备,数字投影仪器等电子产品。
PCB板的类型主要分为刚性电路板和柔性电路板(FPC软板)、软硬结合板(刚挠结合PCB)、金属基PCB(铝基板、铜基板)、陶瓷PCB。下面用几副图来区分下这几种不同类型的PCB板,
一般把下面第一幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB
﹐
第二幅图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。
第三幅图所示刚性(Rigid)PCB与柔性(或扰性Flexible)PCB结合的为软硬结合PCB,
刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。
以上PCB板的分类只是从基材的特性来区分的一个大分类,PCB的类型还有很多,比如不同的工艺可分为沉金板、喷锡板、OSP板、沉锡板、不同的层数,不同的表面处理等还可以细分为很多种类的PCB。
铝基板英文是(Aluminum base board)在铝基线路板厂家也称为LED线路板或LED铝基板,铝金属产品主要有单面与双面铝基板之分,如今与之相关的电子产品已经很多,由于铝基线路板的突出的散热优点,因此在LED灯饰照明电子产品中得到了广泛的应用及高度关注。
软硬结合PCB加急打样,深圳PCB厂家加急打样价格为什么这么高?首先软硬结合PCB它是由两种不同材质经过压合而连在一起的,工艺复杂;其次像这类型的板如果又是选择了加急打样其价格可想而知,一般决定PCB的价格有几个主要因素,PCB板层数与结构、PCB设计的工艺及布线密度复杂难易度、再就是加急的方式。
随着PCB行业的飞速发展,近几年来越来越多的PCB打样厂家层出不穷,市场竞争非常激烈。随之而来的当然是恶性竞争下的价格战,速度战。一些PCB打样厂家为了争取更多的客户,在价格上掀起了一场又一场的"血雨腥风"。当然这些有价格竞争优势的产品类型还只能停留在普通的1-6层PCB板。所谓快板打样厂家首先要体现在快捷的交期上,如果制作工艺复杂,要求较为严格的PCB打样的交期就会比普能的要多2-5天,因此加急费用也会随之成倍上升。
因此做为一家出色的PCB打样厂家一般都需要具备一些必要优势,首先在接收到需求时能够快速作出反应,收费价格合理、透明公开。另外现在有一部分厂家已借助网上后台订单管理平台实时管理客户订单,既方便客户*作,又能让客户随时了解生产进度,加上便捷的快递传输服务,从而能够做到快速交付,满足客户的需求。
深圳祺利捷电子长期致力于软硬结合PCB加急打样,专业定制Rogers+FR4高频混压板、多层树脂塞孔板等特殊PCB加急打样高端PCB厂家。因为软硬结合PCB工艺的复杂特殊这也是其加急打样费用略高的原因之一。