pcb板有打样、小批量及大批量生产几种类型，通常新研发的电子产品一般都是需要经过几次pcb板打样才能确定产品的可靠性及适用性，在这期音客户也会经过文件的反复修改，多次测试，一但pcb板打样确认无问题后，就会有接下来的小批量试产，或大批量定单。所以文件非常重要，一是客户提供的文件要精准，制作要求要准确。再就是我们处理文件的细节也要控制到位避免出错，接下来我们一起了解下pcb板打样前期要准备的资料细节。

pcb板打样需要提供的资料清单如下

 专业pcb打样厂家怎么选择
　   深圳祺利捷专业PCB生产厂家，专业PCB打样及中小批量生产厂家，公司有专业的生产设备和工艺工程技术团队，可承接1-28层高品质电路板、单双面铝基板、铜基板快速打样服务，一站式PCBA代工代料，帮您省心省力!
　　怎么选择你理想的专业pcb打样厂家？

　　我们先来了解一下pcb快速打样厂家的基本情况，现在市场上的pcb打样厂家千千万，大大小小的厂家比比皆是。我们如何快速精准的找到高性价比的生产厂家呢，当然最好的办法就是通过同行价绍，有人用的好他才会为你推荐介绍。再就是网上调研，看公司的信息、规模、人员变动。现在是网络大数据时代，公司的一举一动都离不开网络的宣传，自然也离不开网络的监督管理。公司所有的信息在网络上都像是没穿衣服的花姑娘，一目了然。就像我们公司祺利捷，你在百度搜索祺利捷pcb打样或祺利捷电路板就会出现上百条上千条有关于祺利捷的相关信息，这里面有公司自己的宣传，也有网络大数据对我们的服务评价，重点看你怎么衡量选择。那什么叫专业pcb打样厂家呢，专业得有专业的生产场地，比如环保、环境。再就是专业的设备跟专业的技术人员。pcb打样是指电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向PCBA工厂进行小批量试产的过程，即为电路板快速打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，都称之为pcb打样。通俗的说，打样就是做样品;电路板打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。一个PCBA项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度;PCBA也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去PCBA加工厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，打样主一般生产周期比较短，像单双面板加急现在很多工厂最快8-12小时就能出货，但是这种加急是要付出一定的加急费用的。

　　深圳祺利捷pcb打样厂家的专业优势

　　深圳祺利捷工厂配有专业的单双面pcb生产线，及多层板专业层压工艺生产车间，为了满路更多客户的需求与服务，公司在2019年又新开了金属电路板生产车间，主要生产单双面铝基板与铜基板。为客户提供更专业品种更多、质量理好的的pcb打样服务。

　　现在是疫情多发的季节，也顺便提醒各位客户采购朋友们要注意保护好自己，没事不要随便外出。也祝福能看到此文的亲都身体健康，工作顺利。想要了解更多有关专业pcb打样信息或公司的动态请关注祺利捷网上更新。


 
 

      电路板厂家加工PCB线路图形转移工艺最常出现的问题就是使用水容性干膜显影时会有显影过度或显影不足的问题。水溶性显影干膜显影过度就会造成线宽变细，线距过大。反之显影不足就会造成线路间距变小或线路短路，所以水溶性显影干膜显影质量的好坏直接影响电路板的产品合格率及线路图形的精密度。

      生产PCB线路图形显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。 
      水容性干膜简介
      水溶性干膜是干膜剂的一种，为l-2％的无水碳酸钠溶液，液温控制在30-40℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，线路板厂需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。
      水溶性干膜的显影机理
      感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一 COONa。从而把PCB未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。
      PCB板过显影或显影不足的原因与解决方法
      1 A：显影点位对，Q：调整显影速度、温度。
      2 A：消泡剂补充不足、后段清洗问题，Q：补充消泡剂检查清洗段。
      3 A：干膜质量差，Q：更换干膜。
      4 A：储存时受到其它光源的影响，Q：改善储存条件。
      5 A：曝光过度，Q：使用曝光尺检查曝光强度。
      6 A：底片问题，Q：使用仪器检查底片的透光率。

      根据上面所述原因及解决方法，电路板厂家总结出以下具体控制内容，以保证电路板的加工质量：1.显影点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上；2.显影点尽可能控制在显影段总长度的40％一60％之内。根据显出点情况调整显影速度，以达到最佳的显影状态。

        PCB板是电子产品中不可或缺的主要部件，近几年随着电子技术的高速发展，5G升级，PCB行业的发展也是如火如荼，特别是珠三角带的PCB快板打样工厂最为火爆。可以说中国的PCB行业已在飞速的发展中，未来可期。以下是2020年中国pcb行业发展现状与发展趋势分析:

       PCB行业是一个宠大的高精密线路板加工行业，pcb板产品基本上是按照原材料-覆铜板-PCB板-电子产品制作流程来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车安防、医疗等电子产品，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP波动趋势大体一致。自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。

      广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
      回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%

      FPC在智能手机的应用范围覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡托、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。近年苹果每次的创新及硬件升级均带来了FPC用量的增加：从iPhone6指纹识别模块的应用，iPhone7plus双摄像头的应用，到2017年iPhoneX零组件迎来了空前的升级，iPhoneX的FPC用量已达20片以上，单机价值量从上一代的30美金左右提升至40美金以上。

      苹果的创新历来是消费电子产业链追逐的热点，苹果产品中的FPC用量增长不仅能直接给各FPC厂商提供大量订单，还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品FPC用量的投入，拉升FPC的需求。目前Android阵营主流手机的FPC用量逐步提升，三星单机用量约12-13片，HOV单机用量约10-12片。现阶段智能手机FPC的单机用量平均达到了10-15片，未来随着智能穿戴设备出货量的提升以及消费电子轻薄化和创新不止，FPC的市场空间将有更广阔的运用。

      目前中国pcb行业发展已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。2013年国内PCB行业企业数量约1500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，其中长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。但是近年来，部分PCB企业由于劳动力成本提升，产能也从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、江西九江、湖南益阳等内地发展大规模PCB线路板产业园。

       HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通多层电路板都有内层线路和外层线路，但是HDI板与普通电路板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通电路板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍，下面来一起看看HDI板与普通电路板的区别在哪？

       HDI板设计生产的优缺点
       HDI板是一种高密度互连的盲埋孔多层板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层我们称为1阶HDI板，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用更为复杂高精度度的叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。
       当普通PCB板的层数增加超过八层板后，以HDI微盲埋孔工技术来制造，其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用，其电器性能和讯号正确性比普通PCB板更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
       科技的高速发展，电子产品在不断地向更高密度、高精度、多功能化发展，所谓“高”，除了提高电子产品性能之外，还要缩电子产品的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速,逐渐会取代更多低端的普通PCB板。
       普通电路板介绍
       电路板（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
       它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
       存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗
       HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
       单纯的埋孔不一定是HDI。
              一阶HDI板比较简单，制作流程和生产工艺还比较好控制。
       二阶HDI板就比较麻烦了，因为层压的次数及钻孔次数的增加就会存在一些加工上的困难，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶HDI板根据不同的过孔与布线设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
       第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
       第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

       对于三阶HDI电路板以二阶HDI板类推即是。
       HDI板与普通电路板的区别
       普通的电路板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的,钻孔主要为机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm。而HDI板都是激光钻孔也称为镭射钻孔，可加工3-4mil的微孔，加工精度更高相对机械钻孔微小孔的成本要更低，这也是HDI板与普通电路板的主要区别。

       HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通PCB多层板都有内层线路和外层线路，但是HDI板与普通PCB板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍，下面来一起看看HDI板与普通PCB板的区别在哪？

       HDI板设计生产的优缺点
       HDI板是一种高密度互连的盲埋孔多层板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层我们称为1阶HDI板，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用更为复杂高精度度的叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。
       当普通PCB板的层数增加超过八层板后，以HDI微盲埋孔工技术来制造，其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用，其电器性能和讯号正确性比普通PCB板更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
       科技的高速发展，电子产品在不断地向更高密度、高精度、多功能化发展，所谓“高”，除了提高电子产品性能之外，还要缩电子产品的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速,逐渐会取代更多低端的普通PCB板。
       普通PCB板介绍
       PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
       它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
       存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗
       HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
       单纯的埋孔不一定是HDI。
       

       一阶HDI板比较简单，制作流程和生产工艺还比较好控制。
       二阶HDI板就比较麻烦了，因为层压的次数及钻孔次数的增加就会存在一些加工上的困难，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶HDI板根据不同的过孔与布线设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
       第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
       第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。

       对于三阶的以二阶类推即是。
       HDI板与普通PCB的区别
       普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的,钻孔主要为机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm。而HDI板都是激光钻孔也称为镭射钻孔，可加工3-4mil的微孔，加工精度更高相对机械钻孔微小孔的成本要更低，这也是HDI板与普通PCB板的主要区别。