专业pcb打样厂家怎么选择
深圳祺利捷专业PCB生产厂家,专业PCB打样及中小批量生产厂家,公司有专业的生产设备和工艺工程技术团队,可承接1-28层高品质电路板、单双面铝基板、铜基板快速打样服务,一站式PCBA代工代料,帮您省心省力!
怎么选择你理想的专业pcb打样厂家?
我们先来了解一下pcb快速打样厂家的基本情况,现在市场上的pcb打样厂家千千万,大大小小的厂家比比皆是。我们如何快速精准的找到高性价比的生产厂家呢,当然最好的办法就是通过同行价绍,有人用的好他才会为你推荐介绍。再就是网上调研,看公司的信息、规模、人员变动。现在是网络大数据时代,公司的一举一动都离不开网络的宣传,自然也离不开网络的监督管理。公司所有的信息在网络上都像是没穿衣服的花姑娘,一目了然。就像我们公司祺利捷,你在百度搜索祺利捷pcb打样或祺利捷电路板就会出现上百条上千条有关于祺利捷的相关信息,这里面有公司自己的宣传,也有网络大数据对我们的服务评价,重点看你怎么衡量选择。那什么叫专业pcb打样厂家呢,专业得有专业的生产场地,比如环保、环境。再就是专业的设备跟专业的技术人员。pcb打样是指电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB Layout之后,向PCBA工厂进行小批量试产的过程,即为电路板快速打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之为pcb打样。通俗的说,打样就是做样品;电路板打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物,是批量生产前的一个产品试验。一个PCBA项目需要涉及很多东西,一个产品如果某一个环节出问题,很容易影响产品开发进度;PCBA也一样,一般做一个项目,设计出的PCB会去PCBA加工厂做打样,做几块板做测试,如果测试通过,就可进行大批量生产,打样主一般生产周期比较短,像单双面板加急现在很多工厂最快8-12小时就能出货,但是这种加急是要付出一定的加急费用的。
深圳祺利捷pcb打样厂家的专业优势
深圳祺利捷工厂配有专业的单双面pcb生产线,及多层板专业层压工艺生产车间,为了满路更多客户的需求与服务,公司在2019年又新开了金属电路板生产车间,主要生产单双面铝基板与铜基板。为客户提供更专业品种更多、质量理好的的pcb打样服务。
现在是疫情多发的季节,也顺便提醒各位客户采购朋友们要注意保护好自己,没事不要随便外出。也祝福能看到此文的亲都身体健康,工作顺利。想要了解更多有关专业pcb打样信息或公司的动态请关注祺利捷网上更新。
PCB板是电子产品中不可或缺的主要部件,近几年随着电子技术的高速发展,5G升级,PCB行业的发展也是如火如荼,特别是珠三角带的PCB快板打样工厂最为火爆。可以说中国的PCB行业已在飞速的发展中,未来可期。以下是2020年中国pcb行业发展现状与发展趋势分析:
PCB行业是一个宠大的高精密线路板加工行业,pcb板产品基本上是按照原材料-覆铜板-PCB板-电子产品制作流程来传导:从产业链来看,PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球,其主要原料为铜和玻纤等,下游应用主要是消费电子、计算机、汽车安防、医疗等电子产品,因此,PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密,行业产值增速与全球GDP波动趋势大体一致。自2000年以来,全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段:第一个阶段(2000年~2002年底),由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB产值出现下跌;第二个阶段(2003年初~2008年上半年),受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长,PCB行业产值快速增长;第三个阶段(2008年下半年~至今),金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势,2009年PCB行业经历寒冬,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速恢复,现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC),硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”,在产业链中起到了承上启下的作用,其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程,大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势:目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰,2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻,后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发,多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。当前时点,全球PCB产能往大陆转移,一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低,另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。2022年中国PCB产值将达356.86亿美元,CAGR=3.7%,超过全球年复合增速3.2%
FPC在智能手机的应用范围覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡托、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。近年苹果每次的创新及硬件升级均带来了FPC用量的增加:从iPhone6指纹识别模块的应用,iPhone7plus双摄像头的应用,到2017年iPhoneX零组件迎来了空前的升级,iPhoneX的FPC用量已达20片以上,单机价值量从上一代的30美金左右提升至40美金以上。
苹果的创新历来是消费电子产业链追逐的热点,苹果产品中的FPC用量增长不仅能直接给各FPC厂商提供大量订单,还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品FPC用量的投入,拉升FPC的需求。目前Android阵营主流手机的FPC用量逐步提升,三星单机用量约12-13片,HOV单机用量约10-12片。现阶段智能手机FPC的单机用量平均达到了10-15片,未来随着智能穿戴设备出货量的提升以及消费电子轻薄化和创新不止,FPC的市场空间将有更广阔的运用。
目前中国pcb行业发展已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。2013年国内PCB行业企业数量约1500家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,其中长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。但是近年来,部分PCB企业由于劳动力成本提升,产能也从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市,如湖北黄石、安徽广德、江西九江、湖南益阳等内地发展大规模PCB线路板产业园。
hdi板的含义:
HDI电路板就是(High Density Interconnector Circuit Board)的英文缩写,HDI翻译成中文就是高密互连,简单的说就是多层电路板内层与外层线路通过微盲埋via过孔交叉互连实现层间电气互连,信号转输,从而实现电子产品设计的各种功能。
hdi盲埋孔板的在电子产品中的作用:
在如今新兴电子产品盛行的高科技时代,hdi电路板的用途越来越广。智能手机就是最好的例子,要实现功能多、体积小就必须设计高密电路集成的微盲埋孔pcb板产品。还有常见的平板电脑、笔记本、智能门禁、家用电器、安防监控、车载电子等等,可以说智能化的电子产品基本上都要用到hdi印制板。pcb是电子产品中必不可少的电子元件载板,PCB板上密密麻订的电子元件就是通过PCB上的电路、微盲埋孔连接来实现电器互连,信号传输等功能的。HDI中文的意思就是高密度互连,所谓高密度互连也就是在较小的体积的PCB板内实现最大化的线路布局,通过多层、微盲埋孔设计实现内外层的线路电气连接、各电子元件间的信号传输,从而实现电子产品的真实功能。由此可见HDI PCB板在电子产品中的重要性。
我们说是hdi线路板的发展给人们生活带来了影响,不如说人们生活水平的提高也是推动电子产品发展的重要因素。因为所有的电子产品的设计最终都是要给人来用的,人们在使用过程中就会发现它的不足或提出更多更高的使用要求,从而电子产品的智能化高性化也就运应而生,相关的电子元件也被动升级。随着电子产品的智能化,高性能化的发展,HDI 线路板的进步也非常迅速,工艺越来越先进,如今各种高密度、高积层、微孔、盘中孔、盲埋孔等特殊PCB工艺在很多线路板厂家已如家常便饭。
不得不说hdi电路板的发展与应用让我们的生活发生了很大的变化,作为hdi板的生产厂家,我们要紧跟时代发展的步伐,不断改进hdi盲埋孔板的生产工艺,科学管理,传承工匠精神,精益求精,制造军工品质。祺利捷电子10年专注于hdi多层线路板快速打样及中小批量生产加工,产品质量可靠,交期快捷。欢迎广大新老朋友来电来函咨询。
尊敬的客户:
您好!
新春伊始,万象更新,深圳市祺利捷电子全体员工在此深深地感谢贵司长期以来对我司的支持与厚爱。在此向您致以最真挚的祝福和问候!在新的一年里,我司会更加努力,向您提供更优质的产品与服务,携手共赢未来、共创辉煌!
2020年春节将至,接国务院办放假通知:祺利捷电子2020年春节放假具体安排如下:
1、2020年1月18日(农历腊月二十四)正式放假。
2、2020年2月2日(农历正月初九)市场接单。
3、2020年2月3日(农历正月初十)生产线正式开工上班。
4、根据我司的实际生产情况,1月10日之后下单的批量双面板与多层板样板、1月6日之后下单的批量多层pcb板都按排在年后交货给贵司。请各位新老客户按此交期按排下单,非常感谢贵司的支持与理解。
提前祝您及您的家人新春愉快、阖家幸福、财源广进。
祝您在新的一年生意兴隆!
柔性线路板就是FPC软板,柔性电子也就是可折叠,可弯曲的电子设备,像智能手环,折叠智能手机以及可穿带电子产品,由于柔性线路 板具有可弯曲、超薄轻便、可折叠等特性,因而在柔性电子领域的得到了广泛应用。FPC软板的特性让柔性电子的可弯曲延展性、可贴附人体等各种复杂曲面在医疗健康和智能机器人领域的应用备受关注。特别是近几年来AI人工智能的飞速发展将柔性电子技术推向了新的高度。
7月13日,来自世界各地的中外柔性电子领域专家学者齐聚“人间天堂”杭州,参加在杭州柔性电子与智能技术全球研究中心举行的以“柔性电子技术:改变人类未来”为主题的中外柔性电子技术交流会。大会开幕式上,柔性电子技术协同创新中心和清华大学柔性电子技术研究中心共同发起的柔性电子学术联盟(Flex.net)也正式宣布成立。该学术联盟整合了各方优势资源和创新力量,通过共建、共享、共用,构建柔性电子技术产学研生态系统。其中,柔性电子技术协同创新中心将联动学术、产业、政府、独立实验室、其他非营利机构等全方位资源,以基础科研和重大需求为驱动,坚持创新模式,大力推进柔性电子技术从实验室走向产业化。
澳大利亚ARC荣誉院士保罗·伯恩、清华大学柔性电子技术研究中心主任冯雪,新加坡南洋理工大学材料科学与工程学院教授陈晓东三位专家参加了此次活动。清华大学教授冯雪大会上介绍,柔性电子技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大促进了人-机-物三元融合,是融合实体、数字和生物世界的变革性力量,将在集成电路、数字医疗、人工智能、智能制造、物联网等领域产生巨大的影响。其他各位专家在大会上也发表了各自的看法,着重分析了柔性电子技术对未来科技发展重要性。在这次学术大会上,中外专家学者为我们揭开柔性电子技术的神秘面纱。
总的来说,此次大会意义重大且影响深远,旨在积极推动柔性电子的跨学科、跨地域互动和对话,交流。总结柔性电子技术发展应用成果,共商柔性电子前沿领域未来发展方向。也为柔性电子的重要参与者-柔性线路板生产厂家指明了道路。
5G时代来临给PCB线路板释放的行业“红利”,2019年6月工信部正式发放了5G商用牌照,标志着中国5G时代来临。5G基站建设离不开PCB线路板的大批量采用,那么5G时代来临会给PCB线路板行业释放的行业“红利”会有哪些影响?作为精准布局5G产业链上下游的上市公司将会率先分享行业发展红利。沪电股份做为PCB行业的龙头企业必然受益非浅,公告显示,沪电股份上半年预计实现净利润4.4亿元至5亿元,增长幅度为123.86%至154.39%,上年同期净利润1.9亿元;从二级市场上看,沪电股份自去年6月触底后一路震荡上扬,截至目前上涨幅度已经逼近300%,是目前的大牛股之一。
经调查发现,沪电股份主要从事印制电路板(PCB)的生产和销售,产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。公司为华为、诺基亚、思科等核心供应商,为5G通信领先企业之一。业绩变动的主要原因是2019年半年度,公司经营情况良好,营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。它的上涨也带动了5G产业链上相关个股的升势。
PCB行业板块股价大幅上涨绝非偶然,业绩持续增长是主要推动力。结合沪电股份的股价走势发现,在它持续上涨背后正是业绩开始释放并增长持续超过预期的时候。红刊财经统计发现,沪电股份公司已连续4个季度净利润增长超过100%。调查发现沪电股份主要从事印制电路板(PCB)的生产和销售,产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。公司为华为、诺基亚、思科等核心供应商,为5G通信领先企业之一。
在PCB板块中,业绩快速增长并非孤立,除了沪电股份外整个板块有11只个股今年一季度净利润增长超过30%,主要包括:明阳电路、深南电路、东山精密、兴森科技等,占整个板块个股数量的一半。明阳电路业务重点是小批量,多品种、定制化面向企业级用户,主要客户分布在海外。
联讯证券报告指出,2018年-2026年中国5G宏基站建设PCB市场规模561亿元。从2020年开始5G建设高峰将带动基站用通讯板进入高速增长期,需求有望在三年内翻倍。从目前多个PCB厂家的业绩看,它们已经成为了5G产业链中业绩传导最快的行业。而从沪电股份连续超预期的业绩以及各电路板厂家的业绩表现来看,无疑证明了一点:中国5G时代来临给PCB线路板厂家释放的行业“红利”还是有很不错的发展机遇。
5G时代的PCB线路板技术该如何革新及未来发展前景,随着5G时代的到来,在智能电子的高性化、高速度、轻巧化的诸多要求下,作为多元化、多品种的PCB线路板技术该如何变革创新,以适应5G时代电子技术的发展需要。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
一、制造工艺要更新、先进设备要引入
1、制造工艺
HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
2、先进设备
生产精细导线、新高解析度光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产元件埋嵌(无源有源元件)制造和安装设备以及设施。
二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
二、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
三、PCB板内元件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源元件)、电子元件(称无源元件)或,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
四、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
五、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
由于高密度HDI集中体现当代PCB板最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层线路板应用终端电子产品中——移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。
罗杰斯(Rogers)高频板材料作为一种优质的微波射频传输材料在PCB电子行业早已得到了广泛的应用。随着全球5G电子业务推广,5G基站的建设发展是如火如荼,这给5G基站中的高频线路板带来新的机遇,同时高频板材料也面临着新的挑战。
罗杰斯(Rogers)作为高频材料的龙头企业,在基站天线与无线通讯早有布局,2016年通信基站天线微波射频的高频板占公司收入的22%,2019年的5G商用,5G基站的全球布局,Rogers微波高频材料在天线领域的渗透会有更高的提升。罗杰斯公司作为高频材料的优质供应商,在全球高频板市场的占有率一值高达50%以上,作为专业的高频材料厂家,在基站天线微波射频领域专注20的的行业经验。Rogers高频材料的介电常数(DK)与介质损耗(DF)都比较小也很稳定,这两点对电子产品的信号传输速度与传输信号质量是有直接的影响。是5G基站与通讯、军工无线电电子产品的首选材料。