层数/板材
-
PCB板类型 |
普通1-28层板,阻抗板,铝基板,高频混压板,软硬结合板,树脂塞孔板,陶瓷板,厚铜板,HDI盲埋孔PCB |
-
板厚公差T≥1.0mm |
(T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
-
板材类型 |
FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG |
-
板厚公差T<1.0mm |
(T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
-
最高层数 |
批量加工能力1-18层,样品加工能力1-28层 |
-
表面处理 |
碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL |
-
板厚范围 |
常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5 |
线路图形
-
最小线宽线距 |
≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距 |
-
最小网络线宽线距 |
≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil(成品铜厚3oz) |
-
最小的蚀刻字体字宽 |
≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚3oz) |
-
最小的BGA,邦定焊盘 |
≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
-
成品外层铜厚 |
35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
-
成品内层铜厚 |
17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
-
走线与外形间距 |
≥10mil (0.25mm) 锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm;特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜 |
钻孔工艺
-
半孔工艺最小半孔孔径 |
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm |
-
最小孔径 |
机械钻孔最小孔径0.15mm,激光钻孔最小孔径0.1MM,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm |
-
最小槽孔孔径 |
槽孔孔径的公差为±0.1mm |
-
机械钻孔最小孔距 |
机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm |
-
邮票孔孔径 |
邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个 |
-
塞孔孔径 |
大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 |
字符加工
-
最小字符宽 |
字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
-
最小字符高 |
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
-
最小字符线宽 |
字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 |
-
贴片字符框距离阻焊间距 |
贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良 |
-
字符宽高比 |
最合适的宽高比例,更利于生产 |
拼版设计
-
无间隙 |
0mm间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0 |
-
有间隙 |
> 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难 |
-
半孔板拼版规则 |
1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式 |
外形加工
-
最小槽刀 |
0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6 |
-
最大尺寸 |
550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服 |
-
V-CUT |
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度 |
特殊工艺
-
特殊板材 |
>5OZ铜厚板,陶瓷板材,>2.5mm铝基板,<0.4mm普通PCB板,TG>170 |
-
半孔工艺 |
最小半孔孔径需≥0.50mm,半孔工艺是一种特殊工艺 |
-
板边镀铜 |
所有金属包边,板子侧边镀铜都属于特殊工艺 |
-
沉孔 |
所有需要沉孔的都属特殊工艺 |
-
阻抗类型 |
单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧 |
-
特殊工艺 |
树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) |
阻焊工艺
-
阻焊类型 |
白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色(亮光,哑光)、黄色、红色等 |
-
阻焊桥 |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 |
设计软件
-
Pads软件 |
Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm |
-
Protel 99se |
特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 |
-
Altium Designer |
版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 |
-
Protel/dxp |
软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层,PCB对paste层是不做处理的 |
-
CAD/DXF |
CAD文件在转换后一定注意与原图核对准确 |
手机:13728600798
地址:深圳市沙井镇西环路上星西部工业区1001号C栋
「祺利捷多层电路板线路板厂家」 粤ICP备19075978号-1