层数/板材

    • PCB板类型 普通1-28层板，阻抗板，铝基板，高频混压板，软硬结合板，树脂塞孔板，陶瓷板，厚铜板，HDI盲埋孔PCB
    板厚公差T≥1.0mm (T≥1.0mm)±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
    板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG
    板厚公差T<1.0mm (T<1.0mm)±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
    最高层数 批量加工能力1-18层，样品加工能力1-28层
    表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
    板厚范围 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5

    线路图形

    • 最小线宽线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
    最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)
    最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil (0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)
    最小的BGA，邦定焊盘 ≥6mil (0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
    成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
    成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
    走线与外形间距 ≥10mil (0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

    钻孔工艺

    • 半孔工艺最小半孔孔径 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
    最小孔径 机械钻孔最小孔径0.15mm，激光钻孔最小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
    最小槽孔孔径 槽孔孔径的公差为±0.1mm
    机械钻孔最小孔距 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
    邮票孔孔径 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
    塞孔孔径 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

    字符加工

    • 最小字符宽 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
    最小字符高 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
    最小字符线宽 字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
    贴片字符框距离阻焊间距 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
    字符宽高比 最合适的宽高比例，更利于生产

    拼版设计

    • 无间隙  0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
    有间隙  > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难
    半孔板拼版规则  1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

    外形加工

    • 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
    最大尺寸 550mm x 560mm PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
    V-CUT 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 

    2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

    特殊工艺

    • 特殊板材  >5OZ铜厚板，陶瓷板材，>2.5mm铝基板，<0.4mm普通PCB板,TG>170
    半孔工艺  最小半孔孔径需≥0.50mm，半孔工艺是一种特殊工艺
    板边镀铜  所有金属包边，板子侧边镀铜都属于特殊工艺
    沉孔 所有需要沉孔的都属特殊工艺
    阻抗类型 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
    特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

    阻焊工艺

    • 阻焊类型 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色（亮光，哑光）、黄色、红色等
    阻焊桥 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

    设计软件

    • Pads软件 Hatch方式铺铜 /最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
    Protel 99se 特殊D码 / 板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 ,在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
    Altium Designer 版本问题 / 字体问题请注明使用的软件版本号 ,特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
    Protel/dxp 软件中开窗层Solder层 请不要误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
    CAD/DXF CAD文件在转换后一定注意与原图核对准确