加工材料
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薄膜厂商 |
FPC柔性线路板常用的基材原料厂家:宏仁,台虹,杜邦,生益 |
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FPC基材 |
FPC软板常用基材:聚酰亚胺 12.5um ; 聚酯薄膜25um |
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纯铜箔 |
聚酰亚胺12um;聚酯薄膜25um |
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覆盖膜 |
聚酰亚胺12.5um;聚酯薄膜25/50um |
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粘贴胶 |
压敏胶12.5um/25um;热固胶12.5um/25um;
耐高温胶50um/100um;双面胶50um/100um;导电胶100um |
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FPC补强 |
FPC常用PI补强(不含胶):75/100/125/150/175/200/225/250um
FPC常用FR4补强(不含胶):0.1-1.5mm
FPC常用钢片补强:0.1-0.5mm |
加工尺寸
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软板拼版尺寸 |
FPC常用基材有宽度限制,最大宽度为250mm,250*140mm(250mm方向最多拼60pcs) |
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厚度公差 |
单面软板:0.051~0.185mm ±0.03mm
双面软板:0.111~0.300mm ±0.05mm
多层FPC:按层数来算±0.05mm |
过孔尺寸
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FPC冲孔孔径 |
FPC孔径大小偏差±0.05mm;位置精度偏差±0.03mm |
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钻孔精度 |
FPC镀通孔公差±0.05mm;非镀通孔公差±0.05mm |
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钻孔孔径 |
最大直径6.5mm;最小直径0.1mm;激光钻孔0.1mm |
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孔位 |
±0.10mm |
线宽线距
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蚀刻加工 |
蚀刻公差±0.02mm;蚀刻因子>2.5 |
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总PITCH |
手指长度为0~35mm时,公差:±0.07mm;
手指长度为36~65mm时,公差:±0.07~0.1mm |
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导线与导线 |
相对位置公差±0.07mm;特殊能力:±0.03mm |
加工铜厚
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底铜厚度 |
最大2OZ |
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镀铜厚度 |
最小1/3OZ(8um);最大40~55um;镂空产品铜箔厚度最小1OZ(36um) |
绝缘厚度
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绝缘层厚度 |
最小12.5um;最大25um |
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