铝基板是一种特殊的金属基覆铜pcb板,铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。单面铝基板一般分为三层,分别是电路层、树脂绝缘层和金属基层。 铝基板的相关性能特点 ⑴散热性:铝基板因为是合金铝覆铜pcb板,铝金属的热传导非常的快,普...
Wifi天线电路 罗杰斯高频pcb板 高频板层数:1层 pcb板工艺:化学金 电路铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x92mm 射频电路线宽:12mil/12mil 高频板材料:罗杰斯Rogers 阻抗类型:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:Wifi天线信号传输设备
铝基板pcb的应用已非常广,铝基板在加工或使用时可能会出现一些电路图形开短路或元件损坏的故障,通过维修等方法让它恢复正常使用,掌握铝基板电路故障维修方法是每一个pcb电路维修工程师必备技能。虽然每个电路板维修工程师在自己的认知与经验范围都有各自不同的判断思路与维修方法。但对于铝基板pcb的电路维修步骤...
6层沉金pcb印制板,特性阻抗多层板 阻抗板层数:6layer 多层板工艺:化学沉金 沉金厚度:3u" pcb板铜厚:1/1/1/1/1/1 OZ 阻抗板厚:1.6mm pcb 板尺寸:72mmx86mm/1pcs 外层线间距:6mil/6mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.2mm ...
4层喷锡pcb板,多层阻抗线路板 pcb板层数:4layer 多层板工艺:喷锡(HASL) pcb铜厚:1/1/1/1 OZ 多层板厚:1.6mm pcb板尺寸:132x146mm/2pcs 外层线间距:6mil/6mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.3mm 材料类型:FR-4(联茂/生益) ...
设备智能控制多层线路板 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:86x132mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最小钻孔:0.25mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:90欧姆特性阻抗 多层pcb板油墨:哑光绿油...
随着高端电子技术的发展需要,客户设计要求做阻抗的pcb板也越来越多,而印刷电路板厂家在生产加工有阻抗的pcb 板时阻值偏高时会采用什么样的控制方法呢? pcb印制板阻抗有特性阻抗与差分阻抗两种,电路阻值会受pcb加工的影响偏高或偏低,前不久祺利捷工艺部因一款4层...
高密度多层盲埋孔HDI电路板只要设计有BGA盘中孔的基本上都会做树脂塞孔工艺,树脂塞孔是一种特殊复杂的加工技术,在PCB线路板厂需要有专门的加工设备及很专业的技术团队克服很多困难才能做好树脂塞孔的品质。下面我们一了解下树脂塞孔工艺的发展演变过程。 1. PCB树脂塞孔的工艺制作方法: 1.1 PCB树脂塞孔制作流程 以...
HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板 HDI板结构:8层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(...
罗杰斯Rogers高频线路板 高频板层数:2层 高频板工艺:化学沉锡 PCB铜厚:1/1OZ 高频板厚:1.6mm 加工尺寸:102x118mm PCB线宽线距:8mil/8mil 最小孔尺寸:0.3mm 拼板要求:无间距1x2 高频板材:罗杰斯Rogers 阻抗类型:1组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm ...
Altium Designer设计软件就是DXP,也可简称AD。线路板厂CAM工程师在遇到DXP的PCB文件后是要先转换成Gerber文件再做优化,此类PCB文件输出gerber的方法是比较简单的。但是在转换的时候难免会遇到一些新手Loyout工程师设计的“陷阱”,当然这里的陷阱不是有意而为,主要是设计经...
在线路板厂工作的CAM工程师处理资料时经常会遇到PADS设计的PCB文件,这种文件格式输出Gerber文件工程师一般都会小心谨慎,一不留神就会出错。就像PADS设计HDI盲埋孔PCB板,盲孔钻带输出Gerber的正确方法如果没有掌到,你可能一时半会还找不到盲孔层设计在哪里。所以我们平时在...
PCB翘曲度也就是指PCB板的平整度,为什么要控制板的翘曲度以及时如何控制我们来看看PCB厂家是怎么做的。翘曲度大的PCB 板不仅会给后面的PCBA成品安装带来不便,也会给后工序SMT自动封装带来很大的影响。在SMT贴片岗位工作的同事就会印象深刻,PCB 翘曲度过大会引起自动...
5G时代来临给PCB线路板释放的行业“红利”,2019年6月工信部正式发放了5G商用牌照,标志着中国5G时代来临。5G基站建设离不开PCB线路板的大批量采用,那么5G时代来临会给PCB线路板行业释放的行业“红利”会有哪些影响?作...
陶瓷电路板 高导热陶瓷PCB打样 PCB层数:4层 PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x125mm 最小线宽线距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 表面工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' 材料类型:陶瓷 完成铜厚:1/1OZ 应用领域:航空,航天,基站建设
6层软硬结合PCB板 FPCB层数:6层 表面工艺:化学沉金 FPCB铜厚:1/1OZ FPCB板厚:1.5mm FPCB尺寸:75x156mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.25mm 最小BGA焊盘:0.35mm 材料类型:FR-4+FPC 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 特殊工艺:...
罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
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