6层沉金pcb印制板,特性阻抗多层板
阻抗板层数:6layer
多层板工艺:化学沉金
沉金厚度:3u"
pcb板铜厚:1/1/1/1/1/1 OZ
阻抗板厚:1.6mm
pcb 板尺寸:72mmx86mm/1pcs
外层线间距:6mil/6mil
内层线间距:5mil/6mil
最小过孔:0.2mm
材料类型:FR-4(联茂+罗杰斯Rogers)
阻抗类型:50欧姆特性阻抗
产品类型:特性阻抗pcb多层板
殊殊工艺:1阶盲埋孔+金属包边
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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