专业pcb打样厂家怎么选择 深圳祺利捷专业PCB生产厂家,专业PCB打样及中小批量生产厂家,公司有专业的生产设备和工艺工程技术团队,可承接1-28层高品质电路板、单双面铝基板、铜基板快速打样服务,一站式PCBA代工代料,帮您省心省力! 怎么选择你理想的专业pcb打样厂家? 我们先...
六层HDI阻抗板 阻抗板层数:六层(Six layers) pcb表面工艺:化学沉金 PCB完成铜厚:1/H/H/H/H/1 OZ 完成板厚:1.6mm 阻抗板尺寸:95.5x78.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 覆铜板材料:生益 阻焊颜色:哑光绿 阻抗类...
10层树脂塞孔多层pcb打样 多层pcb工艺:化学沉金 多层pcb板铜厚:1/1OZ 多层板厚:1.2mm PCB尺寸:80x86mm pcb线宽线距:4mil/4mil 最小通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.22mm pcb板材:生益FR-4 阻抗类型:90欧姆+/-10%差分阻抗 阻焊油墨:绿油 应用产...
多层阻抗pcb快速打样 pcb板层数:四层(Four layers) pcb表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1/1/1 OZ 完成板厚:1.2mm pcb板尺寸:65.5x118.6mm/4pcs 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 阻抗板材料:FR-4(建滔) 阻...
六层阻抗电路板快速打样 阻抗板层数:6层(six layer) 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.6mm pcb板尺寸:85.5x118.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.25mm 阻抗板材料:FR-4 阻抗类型:90欧姆组差分阻抗 表面金厚:2...
深圳祺利捷电子(www.qlelectrons.com)是一家专业pcb打样、pcb板加急快速打样的电路板快板工厂,可定制的pcb打样产品种类包括1-28层pcb板、hdi电路板、罗杰斯(Rogers)高频pcb板、阻抗板、单双面铝基板、铜基板以及2-10层软硬结合PCB板等,产品种类齐全,交期快捷。...
6层沉金pcb印制板,特性阻抗多层板 阻抗板层数:6layer 多层板工艺:化学沉金 沉金厚度:3u" pcb板铜厚:1/1/1/1/1/1 OZ 阻抗板厚:1.6mm pcb 板尺寸:72mmx86mm/1pcs 外层线间距:6mil/6mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.2mm ...
陶瓷电路板 高导热陶瓷PCB打样 PCB层数:4层 PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x125mm 最小线宽线距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 表面工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' 材料类型:陶瓷 完成铜厚:1/1OZ 应用领域:航空,航天,基站建设
6层软硬结合PCB板 FPCB层数:6层 表面工艺:化学沉金 FPCB铜厚:1/1OZ FPCB板厚:1.5mm FPCB尺寸:75x156mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.25mm 最小BGA焊盘:0.35mm 材料类型:FR-4+FPC 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 特殊工艺:...
罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
软硬结合PCB加急打样,深圳PCB厂家加急打样价格为什么这么高?首先软硬结合PCB它是由两种不同材质经过压合而连在一起的,工艺复杂;其次像这类型的板如果又是选择了加急打样其价格可想而知,一般决定PCB的价格有几个主要因素,PCB板层数与结构、PCB设计的工艺及布线密度复杂难易...
产品名称:2层沉金阻抗PCB板 层数:普通双面板 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4(KB) 阻抗类型:no 最小IC焊盘:0.28mm
无线电设备 微波高频线路板 层数:2层 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:155x162mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:2组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm
pcb板快速打样12小时加急 双面最快12小时、4层最快24小时
安防监控摄像头pcb 4层沉金线路板 层数:4层 表面工艺:化学沉厚金(3u'') 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.2mm 板尺寸:80x92mm 最小线宽线距:7.8mil/7.8mil 最小孔尺寸:0.25mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:FR-4 阻抗类型:无 最小IC焊盘: 0...
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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