hdi线路板上的过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔都是什么意思?它们各自设计在pcb板上都有什么作用?下面我们一起来看看: 过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔在电路板上的定义与作用  ...
六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
hdi板的含义: HDI电路板就是(High Density Interconnector Circuit Board)的英文缩写,HDI翻译成中文就是高密互连,简单的说就是多层电路板内层与外层线路通过微盲埋via过孔交叉互连实现层间电气互连,信号转输,从而实现电...
10层工控信息采集hdi盲埋孔线路板 hdi板层数:10层 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ hdi板厚:2.0mm pcb板尺寸:208x268mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘...
高密度多层盲埋孔HDI电路板只要设计有BGA盘中孔的基本上都会做树脂塞孔工艺,树脂塞孔是一种特殊复杂的加工技术,在PCB线路板厂需要有专门的加工设备及很专业的技术团队克服很多困难才能做好树脂塞孔的品质。下面我们一了解下树脂塞孔工艺的发展演变过程。 1. PCB树脂塞孔的工艺制作方法: 1.1 PCB树脂塞孔制作流程 以...
在线路板厂工作的CAM工程师处理资料时经常会遇到PADS设计的PCB文件,这种文件格式输出Gerber文件工程师一般都会小心谨慎,一不留神就会出错。就像PADS设计HDI盲埋孔PCB板,盲孔钻带输出Gerber的正确方法如果没有掌到,你可能一时半会还找不到盲孔层设计在哪里。所以我们平时在...
高TG盲埋孔 树脂塞孔板 PCB层数:8层 特殊工艺:HDI+树脂塞孔 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ PCB板厚:1.2mm 板尺寸:128x182mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.1mm 最小BGA焊盘:0.22mm 材料类型:FR-4TG180 阻抗类型:2组差分、1组特...
HDI线路板 盲埋孔电路板 PCB 板结构:10层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(SY) 阻抗...
产品名称:6层阻抗PCB 多层盲埋孔电路板 PCB板材供应商:生益/国际 PCB板厚:1.2mm PCB铜厚:1/1OZ PCB尺寸:125x130mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔径:0.2mm 表面处理工艺:化学沉金 最小BGA焊盘:0.27mm 板材类型:FR-4 94V-0 应用...
高密度多层阻抗PCB HDI盲埋孔线路板 层数:2+6+2 10层hdi 表面工艺:化学金 完成铜厚:H/1/1/1/1/1/1/1/1/H OZ 成品板厚:1.2mm 板尺寸:82x146mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔尺寸:0.1mm 最小BGA焊盘:0.25mm 材料类型:FR-4 阻抗类...
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