高密度多层阻抗PCB HDI盲埋孔线路板
层数:2+6+2 10层hdi
表面工艺:化学金
完成铜厚:H/1/1/1/1/1/1/1/1/H OZ
成品板厚:1.2mm
板尺寸:82x146mm
最小线宽线距:3mil/3mil
最小孔尺寸:0.1mm
最小BGA焊盘:0.25mm
材料类型:FR-4
阻抗类型:4组差分、5组特性阻抗
最小IC焊盘:0.20mm
特殊工艺:BGA盘中孔树脂塞孔
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达95.8%,已然成为HDI板的专业生产厂家,HDI板成功推出得到了广大新老客户的认可与支持。
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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