双面沉锡Rogers高频板 高频板层数:2layer pcb板工艺:化学沉锡 电路铜厚:1/1 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x95mm 高频线宽:8mil/8mil 高频材料:罗杰斯Rogers 线路阻抗:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:医疗控制设备
Wifi天线电路 罗杰斯高频pcb板 高频板层数:1层 pcb板工艺:化学金 电路铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x92mm 射频电路线宽:12mil/12mil 高频板材料:罗杰斯Rogers 阻抗类型:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:Wifi天线信号传输设备
罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
罗杰斯(Rogers)高频板材料作为一种优质的微波射频传输材料在PCB电子行业早已得到了广泛的应用。随着全球5G电子业务推广,5G基站的建设发展是如火如荼,这给5G基站中的高频线路板带来新的机遇,同时高频板材料也面临着新的挑战。 罗杰斯(R...
军工高品质 罗杰斯多层高频电路板 层数:4层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:135x152mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.31mm
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