2层陶瓷沉金电路板 PCB层数:2层 陶瓷板厚:1.2mm PCB尺寸:65x65mm 陶瓷PCB线间距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 陶瓷板工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' PCB 板材:陶瓷 PCB 铜厚:1/1OZ 陶瓷导热率:20W/M 陶瓷板加工难度:...
LED路灯照明铝基电路板 铝基板层数:1层 表面工艺:喷锡 完成铜厚:1/0OZ 成品板厚:1.2mm 板尺寸:60x120mm 最小线宽线距:18mil/18mil 最小孔尺寸:0.8mm 材料类型:铝基1001#
产品名称:6层阻抗PCB 多层盲埋孔电路板 PCB板材供应商:生益/国际 PCB板厚:1.2mm PCB铜厚:1/1OZ PCB尺寸:125x130mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔径:0.2mm 表面处理工艺:化学沉金 最小BGA焊盘:0.27mm 板材类型:FR-4 94V-0 应用...
军工高品质 罗杰斯多层高频电路板 层数:4层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:135x152mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.31mm
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经过PCB技术研发团队的不懈努力,祺利捷电子现已完全具备雷射0.1mm微孔板、Regers+FR4高频混压板、中高导金属基板、高TG厚铜板、高层背板、无卤素树脂塞孔板、双面铝基板、软硬结合板、任意互连HDI盲埋孔板等多种高难度加工技术,以便为更多类别的客户服务,开拓更广阔的市...
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