单面高频板,铁氟龙高频电路板 高频板层数:4层 高频板工艺:祼铜板 完成铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm 高频板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:15mil/15mil 最小孔尺寸:3mm 最小BGA焊盘:无 高频板材料:铁氟龙(Teflon) 阻抗类型:特性阻抗 应用电子产品:微波射频天线
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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