罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
罗杰斯Rogers/雅龙Arlon/泰康尼Taconic/旺灵+FR4
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可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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