六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
等离子体工艺是加工hdi pcb线路板via过孔的一种高新技术,电路板打样厂家为确保等离子生产工艺的稳定性及过孔加工质量会做出自控检测要求,根据以往加工产品与工艺参数的稳定性定期对pcb板VIA过孔进行切片检查。特别是对于高密度hdi盲埋孔线路板的管控更加严格。 &n...
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