祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达9...
公共电子终端8层hdi电路板打样 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ hdi板厚:1.2mm PCB尺寸:106x168mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:L1、L3、L...
hdi线路板上的过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔都是什么意思?它们各自设计在pcb板上都有什么作用?下面我们一起来看看: 过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔在电路板上的定义与作用  ...
六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
pcb板上的过孔、盲孔、埋孔、盘中孔都是些什么孔有什么作用?这对于外行的人来说肯定是一头雾水,今天我们就来详细介绍各自的含义以及在电路板上的作用: 首先pcb板的过孔(Via)定义:过孔也称之为通孔,是...
等离子体工艺是加工hdi pcb线路板via过孔的一种高新技术,电路板打样厂家为确保等离子生产工艺的稳定性及过孔加工质量会做出自控检测要求,根据以往加工产品与工艺参数的稳定性定期对pcb板VIA过孔进行切片检查。特别是对于高密度hdi盲埋孔线路板的管控更加严格。 &n...
HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板 HDI板结构:8层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(...
HDI线路板 盲埋孔电路板 PCB 板结构:10层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(SY) 阻抗...
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