双面沉锡铁氟龙高频板pcb 高频板层数PCB larers:2 layer pcb板工艺Surface :化学沉锡Chemical Tin 电路铜厚Copper Think:1/1 OZ 高频板厚 Board Think:1.2mm pcb板尺寸pcb size:65x90mm 线宽线...
罗杰斯Rogers高频线路板 高频板层数:2层 高频板工艺:化学沉锡 PCB铜厚:1/1OZ 高频板厚:1.6mm 加工尺寸:102x118mm PCB线宽线距:8mil/8mil 最小孔尺寸:0.3mm 拼板要求:无间距1x2 高频板材:罗杰斯Rogers 阻抗类型:1组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm ...
罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
无线电设备 微波高频线路板 层数:2层 表面工艺:化学金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:155x162mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:2组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm
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