双面沉锡铁氟龙高频板pcb 高频板层数PCB larers:2 layer pcb板工艺Surface :化学沉锡Chemical Tin 电路铜厚Copper Think:1/1 OZ 高频板厚 Board Think:1.2mm pcb板尺寸pcb size:65x90mm 线宽线...
单面高频板,铁氟龙高频电路板 高频板层数:4层 高频板工艺:祼铜板 完成铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm 高频板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:15mil/15mil 最小孔尺寸:3mm 最小BGA焊盘:无 高频板材料:铁氟龙(Teflon) 阻抗类型:特性阻抗 应用电子产品:微波射频天线
军工高品质 罗杰斯多层高频电路板 层数:4层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:135x152mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.31mm
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