双面沉锡铁氟龙高频板pcb 高频板层数PCB larers:2 layer pcb板工艺Surface :化学沉锡Chemical Tin 电路铜厚Copper Think:1/1 OZ 高频板厚 Board Think:1.2mm pcb板尺寸pcb size:65x90mm 线宽线...
双面沉锡Rogers高频板 高频板层数:2layer pcb板工艺:化学沉锡 电路铜厚:1/1 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x95mm 高频线宽:8mil/8mil 高频材料:罗杰斯Rogers 线路阻抗:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:医疗控制设备
Wifi天线电路 罗杰斯高频pcb板 高频板层数:1层 pcb板工艺:化学金 电路铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm pcb板尺寸:75x92mm 射频电路线宽:12mil/12mil 高频板材料:罗杰斯Rogers 阻抗类型:特性阻抗 最小焊盘:0.28mm 应用产品:Wifi天线信号传输设备
单面高频板,铁氟龙高频电路板 高频板层数:4层 高频板工艺:祼铜板 完成铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm 高频板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:15mil/15mil 最小孔尺寸:3mm 最小BGA焊盘:无 高频板材料:铁氟龙(Teflon) 阻抗类型:特性阻抗 应用电子产品:微波射频天线
罗杰斯Rogers高频线路板 高频板层数:2层 高频板工艺:化学沉锡 PCB铜厚:1/1OZ 高频板厚:1.6mm 加工尺寸:102x118mm PCB线宽线距:8mil/8mil 最小孔尺寸:0.3mm 拼板要求:无间距1x2 高频板材:罗杰斯Rogers 阻抗类型:1组特性阻抗 最小焊盘:0.28mm ...
罗杰斯+FR4混压高频线路板 PCB层数:8层 表面工艺:化学沉金 PCB铜厚:2/2OZ PCB板厚:2.5mm PCB尺寸:135x146mm 最小线宽线距:4mil/4mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:0.26mm 材料类型:FR-4+罗杰斯(Rogers) 阻抗类型:2组差分、1组特性阻...
罗杰斯(Rogers)高频板材料作为一种优质的微波射频传输材料在PCB电子行业早已得到了广泛的应用。随着全球5G电子业务推广,5G基站的建设发展是如火如荼,这给5G基站中的高频线路板带来新的机遇,同时高频板材料也面临着新的挑战。 罗杰斯(R...
军工高品质 罗杰斯多层高频电路板 层数:4层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.6mm 板尺寸:135x152mm 最小线宽线距:6mil/6mil 最小孔尺寸:0.3mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:罗杰斯 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.31mm
罗杰斯Rogers Ro3003,Ro3035,Ro4003c,Ro4350B等系列 泰康尼Taconic TLX,RF,TLC等系列 ;雅龙Arlon系列 旺灵Wangling F4BK,F4BM,FB,CT330等
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
引进国内外具有世界先进水平的自动化生产设备与检测仪器
以行业最卓越的品质、优惠的价格服务于您,让您的产品物超所值
手机:13728600798 马经理
邮件:pcb@qlelectrons.com