4层喷锡pcb板,变频器阻抗多层pcb板 阻抗板层数:4layer pcb板工艺:无铅喷锡 pcb板铜厚:1/1/1/1 OZ 阻抗板厚:1.6mm pcb 板尺寸:70mmx80mm/1pcs 外层线间距:5mil/5mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.2mm 材料类型:FR-4(生益) ...
4层喷锡pcb板,多层阻抗线路板 pcb板层数:4layer 多层板工艺:喷锡(HASL) pcb铜厚:1/1/1/1 OZ 多层板厚:1.6mm pcb板尺寸:132x146mm/2pcs 外层线间距:6mil/6mil 内层线间距:5mil/6mil 最小过孔:0.3mm 材料类型:FR-4(联茂/生益) ...
高密度多层阻抗PCB HDI盲埋孔线路板 层数:2+6+2 10层hdi 表面工艺:化学金 完成铜厚:H/1/1/1/1/1/1/1/1/H OZ 成品板厚:1.2mm 板尺寸:82x146mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔尺寸:0.1mm 最小BGA焊盘:0.25mm 材料类型:FR-4 阻抗类...
智能电子设备PCB 多层沉金阻抗线路板 层数:6层 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 成品板厚:1.0mm 板尺寸:105x182mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小孔尺寸:0.2mm 最小BGA焊盘:无 材料类型:FR-4 阻抗类型:1组差分、1组特性阻抗 最小IC焊盘:0.23mm
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