电路板厂家加工PCB线路图形转移工艺最常出现的问题就是使用水容性干膜显影时会有显影过度或显影不足的问题。水溶性显影干膜显影过度就会造成线宽变细,线距过大。反之显影不足就会造成线路间距变小或线路短路,所以水溶性显影干膜显影质量的好坏直接影响电路板的产品合格率及线路图形的精密度。 &nbs...
双面沉锡铁氟龙高频板pcb 高频板层数PCB larers:2 layer pcb板工艺Surface :化学沉锡Chemical Tin 电路铜厚Copper Think:1/1 OZ 高频板厚 Board Think:1.2mm pcb板尺寸pcb size:65x90mm 线宽线...
多层阻抗pcb快速打样 pcb板层数:四层(Four layers) pcb表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1/1/1 OZ 完成板厚:1.2mm pcb板尺寸:65.5x118.6mm/4pcs 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 阻抗板材料:FR-4(建滔) 阻...
六层阻抗电路板快速打样 阻抗板层数:6层(six layer) 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.6mm pcb板尺寸:85.5x118.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.25mm 阻抗板材料:FR-4 阻抗类型:90欧姆组差分阻抗 表面金厚:2...
HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通多层电路板都有内层线路和外层线路,但是HDI板与普通电路板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通电路板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍,下面来一起看看HD...
祺利捷电子自成立以来,致力于为客户提供多品种、高质量多层HDI电路板打样与批量生产服务,HDI电路板是祺利捷近几年发展的重点产品,也是未来极具竞争力的高端PCB产品。在经过HDI板技术研发团队的不懈努力,不断研发创新,祺利捷HDI电路板的生产工艺技术日益精湛, 质量稳定,批量直通率高达9...
公共电子终端8层hdi电路板打样 多层板工艺:化学沉金 pcb 板铜厚:1/1OZ hdi板厚:1.2mm PCB尺寸:106x168mm 多层板线路间距:5mil/5mil pcb最通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.25mm pcb板材:联茂FR-4 阻抗类型:L1、L3、L...
hdi线路板上的过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔都是什么意思?它们各自设计在pcb板上都有什么作用?下面我们一起来看看: 过孔、盲孔、埋孔以及盘中孔在电路板上的定义与作用  ...
六层hdi盲埋孔电路板快速打样 hdi板层数:6层(six layer) 特殊工艺:hdi+BGA盘中孔树脂塞孔 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.5mm pcb板尺寸:108x108mm 最小线宽线距:3mil/3mil 最小孔盲孔尺寸:0.1mm镭射钻孔 最小通孔:0.2mm ...
pcb板上的过孔、盲孔、埋孔、盘中孔都是些什么孔有什么作用?这对于外行的人来说肯定是一头雾水,今天我们就来详细介绍各自的含义以及在电路板上的作用: 首先pcb板的过孔(Via)定义:过孔也称之为通孔,是...
等离子体工艺是加工hdi pcb线路板via过孔的一种高新技术,电路板打样厂家为确保等离子生产工艺的稳定性及过孔加工质量会做出自控检测要求,根据以往加工产品与工艺参数的稳定性定期对pcb板VIA过孔进行切片检查。特别是对于高密度hdi盲埋孔线路板的管控更加严格。 &n...
pcb印制板的生产工艺种类很多,ALIVH无“芯板”工艺就是印刷电路板厂家加工多层pcb板的方法之一。采用ALIVH工艺加工的优势在于它的加工流程中少了孔化电镀流程。这种不用“芯板”的ALIVH加工方法来实现pcb印制板层间电路互连,与传统印...
铝基板在行业中也称之为pcb板,它是电路板产品中的一个类别.为什么说它们之间有区别,首先我们在日常生活所说的pcb一般都是普能的FR4pcb板,而并非金属基铝基板pcb,铝基板是以合多铝为基板材料覆上绝缘树脂与铜箔经热压制而成,FR4pcb的基板是以环氧树脂玻纤布为基板材料覆...
PCB印刷电路板是电子产品重要组成部分,它是pcb印制板厂家经过数道工序精密加工而成的,不论是生产厂家还是后期顾客使用会有很多接入点,比如pcb厂家原材料的选择、生产过程中不规范的*作、不正确的工艺参数等,都会引发pcb板上一系列的质量问题。因此,生产厂家在...
单面高频板,铁氟龙高频电路板 高频板层数:4层 高频板工艺:祼铜板 完成铜厚:1/0 OZ 高频板厚:1.6mm 高频板尺寸:85x102mm 最小线宽线距:15mil/15mil 最小孔尺寸:3mm 最小BGA焊盘:无 高频板材料:铁氟龙(Teflon) 阻抗类型:特性阻抗 应用电子产品:微波射频天线
计算器设计的电路板布线都很简单,一般都是单双面pcb印制板,电路布局主要分为数显电路、键盘电路、单片控制电路、储存电路与电源电路组成,其电路原理图设计也简单易懂。图A-21是一款简单的计算器电路布线设计图纸 &n...
HDI线路板 智能手机盲埋孔电路板 HDI板结构:8层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(...
HDI线路板 盲埋孔电路板 PCB 板结构:10层2阶 加工工艺:化学沉金 HDI铜厚:1/1OZ PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x112mm 最小线宽线距:3mil/3mil 镭射钻孔:0.1mm激光钻孔 机械钻孔:0.15mm 最小BGA焊盘:0.23mm HDI板材:FR-4(SY) 阻抗...
陶瓷电路板 高导热陶瓷PCB打样 PCB层数:4层 PCB 板厚:1.2mm PCB尺寸:65x125mm 最小线宽线距:40mil/40mil 最小孔尺寸:1.5mm 表面工艺:化学沉金 沉金厚度:2u'' 材料类型:陶瓷 完成铜厚:1/1OZ 应用领域:航空,航天,基站建设
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
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