单面LED热电分离铜基板 铜基板层数:1层 导热系数:2.0w 铜基板工艺:OSP 完成铜厚:1/0OZ 铜基板厚:2.0mm PCB板尺寸:125x125mm 最小孔尺寸:4.0mm 材料类型:铜基板 产品案例:大功率LED照明电子 特殊工艺:热电分离
单面热电分离铜基板 铜基板层数:1层 PCB导热系数:2.0w 铜基板工艺:化学沉金 铜基板铜厚:1/0OZ 铜基板厚:1.6mm PCB 板尺寸:90x90mm/4pcs 铜基板线间距:50mil/50mil 最小孔尺寸:2mm 材料类型:红铜基板 产品应用:LED照明,强光照明电子 特殊工艺:热电分离,...
pcb板快速打样12小时加急
双面最快12小时、4层最快24小时
可定制1-2层金属PCB板,1-10层软板、软硬结合板,高频板,阻抗板,HDI多层板等。
引进国内外具有世界先进水平的自动化生产设备与检测仪器
以行业最卓越的品质、优惠的价格服务于您,让您的产品物超所值
手机:13728600798 马经理
邮件:pcb@qlelectrons.com