六层HDI阻抗板 阻抗板层数:六层(Six layers) pcb表面工艺:化学沉金 PCB完成铜厚:1/H/H/H/H/1 OZ 完成板厚:1.6mm 阻抗板尺寸:95.5x78.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 覆铜板材料:生益 阻焊颜色:哑光绿 阻抗类...
10层树脂塞孔多层pcb打样 多层pcb工艺:化学沉金 多层pcb板铜厚:1/1OZ 多层板厚:1.2mm PCB尺寸:80x86mm pcb线宽线距:4mil/4mil 最小通孔:0.20mm 最小盲埋:0.1mm 最小焊盘:0.22mm pcb板材:生益FR-4 阻抗类型:90欧姆+/-10%差分阻抗 阻焊油墨:绿油 应用产...
多层阻抗pcb快速打样 pcb板层数:四层(Four layers) pcb表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1/1/1 OZ 完成板厚:1.2mm pcb板尺寸:65.5x118.6mm/4pcs 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.23mm 阻抗板材料:FR-4(建滔) 阻...
六层阻抗电路板快速打样 阻抗板层数:6层(six layer) 表面工艺:化学沉金 完成铜厚:1/1OZ 完成板厚:1.6mm pcb板尺寸:85.5x118.6mm 最小线宽线距:5mil/5mil 最小通孔:0.2mm 最小BGA焊盘:0.25mm 阻抗板材料:FR-4 阻抗类型:90欧姆组差分阻抗 表面金厚:2...
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